JAJSC57F November   2002  – November 2023 UCC27423 , UCC27424 , UCC27425

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dissipation Ratings
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Enable
      2. 7.3.2 Input Stage
      3. 7.3.3 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source and Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Parallel Outputs
        3. 8.2.2.3 VDD
        4. 8.2.2.4 Drive Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DGN|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

UCC2742x ファミリの高速デュアル MOSFET ドライバは、容量性負荷に対して大きなピーク電流を供給できます。3 種類の標準ロジック オプション (反転×2、非反転×2、反転×1 / 非反転×1) を用意しています。熱特性が強化された 8 ピン PowerPAD™ MSOP パッケージ (DGN) によって熱抵抗が大幅に低減され、長期的な信頼性が向上しています。標準の SOIC-8 (D) または PDIP-8 (P) パッケージでも供給されます。

本質的に貫通電流を最小限に抑える設計によって、これらのドライバは、MOSFET のスイッチング遷移中のミラー領域で最も必要とされる 4A の電流を供給します。また、独自のバイポーラおよび MOSFET の並列ハイブリッド出力段により、低い電源電圧でも高効率の電流ソースおよびシンクが可能です。

UCC2742x は、イネーブル (ENB) 機能によって、ドライバ アプリケーションの動作をよりきめ細かく制御できます。ENBA および ENBB は、業界標準ピン配置では未使用だったピン 1 および 8 に実装されています。これらのピンは、アクティブ ハイ ロジックでは内部で VDD にプルアップされ、標準動作時にはオープンにできます。

製品情報(1)
部品番号パッケージ本体サイズ (公称)
UCC27423
UCC27424
UCC27425		SOIC (8)4.90mm × 3.91mm
MSOP-PowerPAD (8)3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-E9230CE1-7896-45B3-996B-B50AD7DBA99E-low.gifアプリケーション概略図