JAJSDH4J June   2017  – August 2024 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 説明
5. 4 デバイス比較表
6. 5 ピン構成および機能
7. 6 仕様
   1. 6.1  絶対最大定格
   2. 6.2  ESD 定格
   3. 6.3  推奨動作条件
   4. 6.4  熱に関する情報
   5. 6.5  電力定格
   6. 6.6  D パッケージの絶縁仕様
   7. 6.7  DWV パッケージの絶縁仕様
   8. 6.8  D パッケージの安全関連認証
   9. 6.9  DWV パッケージの安全関連認証
   10. 6.10 安全限界値
   11. 6.11 電気的特性
   12. 6.12 スイッチング特性
   13. 6.13 絶縁特性曲線
   14. 6.14 代表的特性
8. 7 パラメータ測定情報
   1. 7.1 伝搬遅延、反転、非反転型構成
      1. 7.1.1 CMTI テスト
9. 8 詳細説明
   1. 8.1 概要
   2. 8.2 機能ブロック図
   3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電源
      2. 8.3.2 入力段
      3. 8.3.3 出力ステージ
      4. 8.3.4 保護機能
         1. 8.3.4.1 低電圧誤動作防止 (UVLO)
         2. 8.3.4.2 アクティブ プルダウン
         3. 8.3.4.3 短絡クランプ
         4. 8.3.4.4 アクティブ ミラー クランプ (UCC53x0M)
   4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 ESD 構造
10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 使用上の注意
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
       1. 9.2.1 設計要件
       2. 9.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.1 IN+ および IN– 入力フィルタの設計
          2. 9.2.2.2 ゲート ドライバの出力抵抗
          3. 9.2.2.3 ゲート ドライバの電力損失の推定
          4. 9.2.2.4 推定接合部温度
       3. 9.2.3 VCC1 および VCC2 コンデンサの選択
          1. 9.2.3.1 VCC1 コンデンサの選択
          2. 9.2.3.2 VCC2 コンデンサの選択
          3. 9.2.3.3 出力段の負バイアスを使う応用回路
       4. 9.2.4 アプリケーション曲線
11. 10電源に関する推奨事項
12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
    3. 11.3 PCB 材料
13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス サポート
       1. 12.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
       1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 認証
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 用語集
14. 13改訂履歴
15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

UCC53x0 シングル チャネル絶縁ゲート ドライバ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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