JADS277 June   2026 CC2340R5MODA

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 説明
5. 4 機能ブロック図
6. 5 デバイスの比較
7. 6 ピン構成および機能
   1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 — MHA パッケージ (上面図)
   2.     10
   3. 6.2 信号の説明
      1.      12
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      3.      14
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      6.      17
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      8.      19
      9.      20
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      15.      26
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   4. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
8. 7 仕様
   1. 7.1  絶対最大定格
   2. 7.2  ESD 定格
   3. 7.3  推奨動作条件
   4. 7.4  DCDC
   5. 7.5  グローバル LDO (GLDO)
   6. 7.6  電源およびモジュール
   7. 7.7  バッテリ モニタ
   8. 7.8  温度センサ
   9. 7.9  消費電力 — 電力モード
   10. 7.10 消費電力 - 無線モード
   11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
   12. 7.12 熱抵抗特性
   13. 7.13 RF 周波数帯域
   14. 7.14 Bluetooth Low Energy - 受信 (RX)
   15. 7.15 Bluetooth Low Energy - 送信 (TX)
   16. 7.16 2.4GHz RX/TX CW
   17. 7.17 タイミングおよびスイッチング特性
       1. 7.17.1 リセット タイミング
       2. 7.17.2 ウェークアップ タイミング
       3. 7.17.3 クロック仕様
          1. 7.17.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
          2. 7.17.3.2 48MHz の RC 発振器 (HFOSC)
          3. 7.17.3.3 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
          4. 7.17.3.4 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
   18. 7.18 ペリフェラルのスイッチング特性
       1. 7.18.1 UART
          1. 7.18.1.1 UART の特性
       2. 7.18.2 SPI
          1. 7.18.2.1 SPI の特性
          2. 7.18.2.2 SPI コントローラ モード
          3. 7.18.2.3 SPI のタイミング図 - コントローラ モード
          4. 7.18.2.4 SPI ペリフェラル モード
          5. 7.18.2.5 SPI のタイミング図 - ペリフェラル モード
       3. 7.18.3 I2C
          1. 7.18.3.1 I2C
          2. 7.18.3.2 I2C のタイミング図
       4. 7.18.4 GPIO
          1. 7.18.4.1 GPIO の DC 特性
       5. 7.18.5 ADC
          1. 7.18.5.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
       6. 7.18.6 コンパレータ
          1. 7.18.6.1 超低消費電力コンパレータ
   19. 7.19 代表的特性
       1. 7.19.1 MCU 電流
       2. 7.19.2 RX 電流
       3. 7.19.3 TX 電流
       4. 7.19.4 RX 性能
       5. 7.19.5 TX 性能
       6. 7.19.6 ADC 性能
9. 8 詳細説明
   1. 8.1  概要
   2. 8.2  システム CPU
   3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
   4. 8.4  メモリ
   5. 8.5  暗号化
   6. 8.6  タイマ
   7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
   8. 8.8  バッテリと温度の監視
   9. 8.9  μDMA
   10. 8.10 デバッグ
   11. 8.11 パワー マネージメント
   12. 8.12 クロック システム
   13. 8.13 ネットワーク プロセッサ
   14. 8.14 デバイスの認証と認定
       1. 8.14.1 FCC 認証および声明
       2. 8.14.2 IC/ISED 認証および声明
       3. 8.14.3 ETSI/CE 認定
   15. 8.15 モジュールのマーキング
   16. 8.16 最終製品のラベリング
   17. 8.17 エンド ユーザー向けマニュアルに関する情報
10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション回路
    2. 9.2 デバイスの接続
       1. 9.2.1 未使用のピン
    3. 9.3 PCB のレイアウト ガイドライン
       1. 9.3.1 一般レイアウトに関する推奨事項
          1. 9.3.1.1 アンテナ内蔵による一般的な RF レイアウトに関する推奨事項
          2. 9.3.1.2 外部アンテナを使用した RF レイアウトに関する推奨事項
    4. 9.4 リファレンス デザイン
11. 10環境要件と SMT 仕様
    1. 10.1 PCB の曲げ
    2. 10.2 取り扱い環境
       1. 10.2.1 端末
       2. 10.2.2 落下
    3. 10.3 保存条件
       1. 10.3.1 開封前の防湿袋
       2. 10.3.2 防湿袋の開封
    4. 10.4 PCB アセンブリ ガイド
       1. 10.4.1 PCB のランド パターンとサーマル ビア
       2. 10.4.2 SMT アセンブリに関する推奨事項
       3. 10.4.3 PCB 表面仕上げの要件
       4. 10.4.4 半田ステンシル
       5. 10.4.5 パッケージの配置
       6. 10.4.6 半田接合部の検査
       7. 10.4.7 再加工および交換
       8. 10.4.8 半田接合部のボイド
    5. 10.5 ベーキング条件
    6. 10.6 SMT に関する推奨事項
12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
       1. 11.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
13. 12改訂履歴
14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

アンテナ内蔵 CC2340R5MODA SimpleLink™ 2.4GHz ワイヤレス MCU モジュール

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