CC2340R5MODA

アクティブ

512kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M0 Bluetooth Low Energy ワイヤレス マイコン

製品詳細

CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -101 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -101 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
QFM (MHA) 24 70 mm² 10 x 7

Certified wireless module

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy
  • Built on the CC2340R53 WCSP package
  • Integrated antenna
  • Optional external antenna
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • 710nA standby mode
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.5mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth® LE(1)
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4

High-performance radio

  • -102dBm sensitivity for Bluetooth® Low Energy 125kbps
  • -96.5dBm sensitivity for Bluetooth® Low Energy 1Mbps
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)
    • ISED (Canada)
    • NCC (Taiwan)
    • KCC (Korea)
  • Up to 12 I/O pads
    • 2 IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • 2 IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 12 DIOs (analog or digital IOs)
  • 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • 12-bit ADC, 267ksps with internal reference, 4 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +85°C

RoHS-compliant package

  • 7mm x 10mm 24 pin MHA Package

(1)Module is pre-certified for Bluetooth LE only

Certified wireless module

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy
  • Built on the CC2340R53 WCSP package
  • Integrated antenna
  • Optional external antenna
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • 710nA standby mode
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.5mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth® LE(1)
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4

High-performance radio

  • -102dBm sensitivity for Bluetooth® Low Energy 125kbps
  • -96.5dBm sensitivity for Bluetooth® Low Energy 1Mbps
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)
    • ISED (Canada)
    • NCC (Taiwan)
    • KCC (Korea)
  • Up to 12 I/O pads
    • 2 IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • 2 IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 12 DIOs (analog or digital IOs)
  • 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • 12-bit ADC, 267ksps with internal reference, 4 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +85°C

RoHS-compliant package

  • 7mm x 10mm 24 pin MHA Package

(1)Module is pre-certified for Bluetooth LE only

The CC2340R5MODA SimpleLink™ of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth® Low Energy. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, and Personal electronics (toys) markets. Highlighted features of this device include:

  • The CC2340R5MODA is a 7mm x 10mm certified wireless module 2.4GHz with integrated antenna, DCDC components and high-frequency crystal oscillator.
  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the Bluetooth 4.2 and earlier Low Energy specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY)

The CC2340R5MODA family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

The CC2340R5MODA SimpleLink™ of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth® Low Energy. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, and Personal electronics (toys) markets. Highlighted features of this device include:

  • The CC2340R5MODA is a 7mm x 10mm certified wireless module 2.4GHz with integrated antenna, DCDC components and high-frequency crystal oscillator.
  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the Bluetooth 4.2 and earlier Low Energy specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY)

The CC2340R5MODA family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

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技術資料

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* データシート SimpleLink™ 32-bit Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® Low Energy wireless module with integrated antenna データシート PDF | HTML 2026年 6月 16日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LP-EM-CC2340R53 — 2.4GHz マルチスタンダード ワイヤレス MCU で構成された CC2340R SimpleLink™ ファミリ向けの LaunchPad™ 開発キット

CC2340R53 を採用したこの LaunchPad™ 開発キットを使用すると、CC2340R SimpleLink™ ファミリの 2.4Ghz ワイヤレス MCU を使用する開発を迅速化できます。このマイコンは、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee®、2.4GHz の独自プロトコルをサポートしています。ソフトウェア サポートは、SimpleLink™ 互換ローパワー ソフトウェア開発キットを通じて実現しています。これは分割型 LaunchPad™ 開発キットであり、XDS デバッガは付属していません。推奨デバッガは、LP-XDS110 または (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
開発キット

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110 LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110 は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad に直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad や XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。

開発キット

LP-XDS110ET — XDS110ET EnergyTrace™ 付属、LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110ET LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI ( テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110ET は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad 開発キットに直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad 開発キットや XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。LP-XDS110ET (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx, CC26xx and CC27xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

参照 ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx, CC26xx and CC27xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK SimpleLink™ family of devices OpenThread software

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx, CC26xx and CC27xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO-OPENOCD OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

GitHub で表示 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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開始 ダウンロードオプション
オンライン・トレーニング

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
サポート対象の製品とハードウェア

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設計ツール

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MHA) 24 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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