JAJA965A January 2024 – August 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1104
回路とシステム設計の小型化が進む中、開発中の設計に適したデバイスを選択することは、エンジニアにとっての課題となりつつあります。ワイヤレスイヤホン、温度計、ウェアラブル、スタイラスペン、ポータブルセンサ、その他のスペースに制約のあるアプリケーションなどの多くのアプリケーションでは、必要な機能を提供し、ボードのサイズを大きくすることなく、より多くの機能を追加できる部品を見つけることが重要です。
テキサス インスツルメンツは、そのポートフォリオの中で最小の MCU であるわずか1.38mm2のMSPM0C1104S8YCJR（8ボールWCSP）で、この課題に対処してきました。MSPM0C MCUは、32ビットArm® Cortex® M0+コアをベースとし、高集積ペリフェラル、低消費電力モード、小型パッケージサイズのすべてを1000個で$0.161の低コストで実現します。
さらなる可能性をもたらす：サイズ
テキサス インスツルメンツは、柔軟なオプションを提供できるより効率的な設計を可能にするために、パッケージ製品の最適化に投資してきました。MSPM0Cデバイスファミリは、リード付き、リードなし、ウェハーチップスケールパッケージなど、各種パッケージが用意されています。たとえば、8ピンのマイクロコントローラは、幅広いアプリケーションサイズに対応するSOT、WSON、DSBGAで提供されます。
図 1 MSPM0C小型パッケージ ラインナップ（8-SOT、8-WSON、8-DSBGA）MSPM0C110xの8ボールWCSPパッケージには最大6つのIOが搭載されており、エンジニアはさまざまなセンサ、アクチュエータ、ペリフェラルデバイスとシームレスに接続できるため、MSPM0C110xは幅広いアプリケーションに適した選択肢といえます。MSPM0C110xの最適化済みIOを使用すると、設計者はインターフェイスの制約なしに、革新的な設計を実現できます。
例えば、スタイラスペンを設計する場合、エンジニアはPCBサイズの制限を考慮して、小型フォームファクタの MCU を選択できます。MCU はサイズが小さいため、限られた基板面積を効率的に使用できます。全体的な寸法に加え、MSPM0C MCUには高精度の内部発振器が内蔵されており、外部水晶振動子を必要としません。これらの特徴は、スペースに制約のある設計に低コスト性でも貢献します。
さらなる可能性をもたらす：特長
この製品ラインアップは使いやすい設計で、電力監視、タイマコントローラ、I/Oエクスパンダ、ハウスキーピング（維持管理）機能、センサリーダー、プロトコル転送ツールなどとしてシステムに採用できます。可能性は無制限です。
コンパクトなサイズにもかかわらず、MSPM0C110xはその機能性に妥協しません。MSPM0C110xデバイスは、最大24MHzの周波数で動作する拡張Arm Cortex -M0+コアプラットフォームをベースとし、1KB SRAMを備えた最大16KBの組み込みフラッシュを提供します。この小型サイズのデバイスで、さまざまな用途に活用できる、多くの高度な機能が備わっています。
| デバイス名 | フラッシュ / SRAM (KB) | ADC チャネル | UART/I2C/SPI | TIMG | TIMA | GPIOS | 対応の5V IO | パッケージ サイズ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSPM0C1104S8YCJR | 16/1 | 3 | 1/1/1 | 2 | 1 | 6 | 2 | 8 DSBGA (1.6 x 0.86mm) |
| MSPM0C1103S8YCJR | 8/1 | |||||||
| MSPM0C1104SDSGR | 16/1 | 8 WSON (2 x 2mm) | ||||||
| MSPM0C1103SDSGR | 8/1 | |||||||
| MSPM0C1104SDDFR | 16/1 | 8 SOT (2.9 x 2.8mm) | ||||||
| MSPM0C1103SDDFR | 8/1 |
電動歯ブラシやシェーバーといった多くのアプリケーションでは、アナログ/デジタルコンバータ（ADC）が必要となり、デバイスをディスクリート設計するよりも、基板のスペースが占有されます。わずか1.38mm2の小型 MCU なら、内蔵の12ビット、1.5Msps ADCによりシステムのバッテリ電源電圧を高精度で監視し、機能の制限もありません。
さらなる可能性をもたらす：ピン互換性
このMSPM0C110xファミリには、競合デバイスとのピン互換性もあります。設計者は、TIが提供するシンプルな移行ツールを用いてヘッダーファイルをコピーして貼り付け、基本的なペリフェラルをMSPプラットフォームに変換することにより、既存のコードからアプリケーションコードを移植することができます。このハードウェアとソフトウェアの互換性を活用することで、開発期間の短縮が可能です。
まとめ
これらの MCU は小型が可能で、デバイスの定格温度範囲は-40 ~ 125°Cで、安定した性能を発揮します。TI.comからTIのデバイスのサンプルを取得し、ローンチパッドで評価し、省スペースかつ低コストの設計を実現してください。スペース効率の優れたデバイスが重宝される時代を迎えている中、MSPM0C110xは、より小型でスマートな製品の開発を支援します。