JAJS873M March   2000  – June 2025 LP2982

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Output Pulldown
      6. 6.3.6 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 6.4.2 Normal Operation
      3. 6.4.3 Dropout Operation
      4. 6.4.4 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Recommended Capacitor Types
        1. 7.1.1.1 Recommended Capacitors (Legacy Chip)
        2. 7.1.1.2 Recommended Capacitors (New Chip)
      2. 7.1.2 Input Capacitor Requirements
      3. 7.1.3 Output Capacitor Requirements
      4. 7.1.4 Noise Bypass Capacitor (CBYPASS)
      5. 7.1.5 Reverse Current
      6. 7.1.6 Power Dissipation (PD)
      7. 7.1.7 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 ON/ OFF Input Operation
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
    3. 8.3 ドキュメントのサポート
      1. 8.3.1 関連資料
    4. 8.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 8.5 サポート・リソース
    6. 8.6 商標
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

8.1 デバイスの命名規則

表 8-1 利用可能なオプション
製品(1) 説明
LP2982vwxxy-z.z/NOPB

vは、従来のチップ (A またはブランク) の精度仕様です。詳細については、「セクション 5.5」を参照してください。この文字は新しいチップにとって重要ではありません。wは動作温度範囲 (I = −40°C ～ 125°C) です。xxはパッケージ指定子です (M5 = SOT-23)。yはリール指定子サイズです。パッケージ数量の詳細については、「付録：パッケージ」を参照してください。z.zは公称出力電圧です (例：3.3 = 3.3V、5.0 = 5.0V)。/NOPBは、鉛 (Pb) を使用していない原材料構造を示します。このデバイスは、従来のチップ (CSO: DLN または GF8) または最新の製造フローを使用した新しいチップ (CSO: RFB) のいずれかが搭載された状態で出荷されます。リール包装ラベルには、使用されているチップを識別するための CSO 情報が記載されています。本書では、新旧チップごとのデバイス性能について説明しています。
(1) 最新のパッケージと発注情報については、このデータシートの末尾にあるパッケージ・オプションの付録を参照するか、www.ti.com にあるデバイスの製品フォルダをご覧ください。