JAJSF64C April   2018  – October 2019 LMR36006

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements
    7. 8.7 System Characteristics
    8. 8.8 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power-Good Flag Output
      2. 9.3.2 Enable and Start-up
      3. 9.3.3 Current Limit and Short Circuit
      4. 9.3.4 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Auto Mode
      2. 9.4.2 Dropout
      3. 9.4.3 Minimum Switch On-Time
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design 1: Low Power 24-V, 600-mA PFM Converter
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1  Custom Design With WEBENCH Tools
          2. 10.2.1.2.2  Choosing the Switching Frequency
          3. 10.2.1.2.3  Setting the Output Voltage
          4. 10.2.1.2.4  Inductor Selection
          5. 10.2.1.2.5  Output Capacitor Selection
          6. 10.2.1.2.6  Input Capacitor Selection
          7. 10.2.1.2.7  CBOOT
          8. 10.2.1.2.8  VCC
          9. 10.2.1.2.9  CFF Selection
            1. 10.2.1.2.9.1 External UVLO
          10. 10.2.1.2.10 Maximum Ambient Temperature
      2. 10.2.2 Application Curves
      3. 10.2.3 Design 2: High Density 24-V, 600-mA PFM Converter
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Application Curves
    3. 10.3 What to Do and What Not to Do
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 開発サポート
        1. 13.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

5 概要（続き）

LMR36006 は HotRod™ パッケージの採用により、低ノイズ、高効率、最小の占有面積を実現しています。 このデバイスは必要な外付け部品が少なく、PCB レイアウトが単純になるようにピン配置が設計されています。小型で機能豊富な LMR36006 は、スペースの制約がある超小型のフィールド・トランスミッタやビジョン・センサなど、幅広い最終機器を簡単に実装できるように設計されています。