JAJSFL1D December   2013  – August 2025 TPS709-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 6.3.2 シャットダウン
      3. 6.3.3 逆電流保護
      4. 6.3.4 内部電流制限
      5. 6.3.5 過熱保護
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
      3. 6.4.3 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 入出力コンデンサに関する検討事項
      2. 7.1.2 ドロップアウト電圧
      3. 7.1.3 過渡応答
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 PSRR およびノイズ性能向上のための推奨基板レイアウト
        2. 7.4.1.2 電力散逸
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 評価基板
        2. 8.1.1.2 SPICE モデル
      2. 8.1.2 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.1.1.1 評価基板

TPS709-Q1 を使用した初期の回路性能評価には、評価基板 (EVM) を利用することができます。TPS70933EVM-110 評価基板 (および 関連するユーザー ガイド) は、テキサス インスツルメンツの Web サイトのプロダクト フォルダから請求するか、TI eStore から直接お求めになれます。