JAJSHR9C July   2020  – July 2025 CDCE6214-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  EEPROM の特性
    6. 5.6  リファレンス入力、シングルエンド特性
    7. 5.7  リファレンス入力、差動特性
    8. 5.8  リファレンス入力、水晶振動子モードの特性
    9. 5.9  汎用入力特性
    10. 5.10 トリプル・レベル入力特性
    11. 5.11 ロジック出力特性
    12. 5.12 フェーズ ロック ループ特性
    13. 5.13 閉ループ出力ジッタの特性
    14. 5.14 入力および出力絶縁
    15. 5.15 バッファ モードの特性
    16. 5.16 PCIe スペクトラム拡散ジェネレータ
    17. 5.17 LVCMOS 出力特性
    18. 5.18 LP-HCSL 出力特性
    19. 5.19 LVDS 出力特性
    20. 5.20 出力同期特性
    21. 5.21 パワーオン リセット特性
    22. 5.22 I2C 互換シリアル インターフェイスの特性
    23. 5.23 タイミング要件、I2C 互換シリアル インターフェイス
    24. 5.24 電源特性
    25. 5.25 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 リファレンス入力
    2. 6.2 出力
    3. 6.3 シリアル・インターフェイス
    4. 6.4 PSNR テスト
    5. 6.5 クロックのインターフェイスと終端
      1. 6.5.1 リファレンス入力
      2. 6.5.2 出力
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 リファレンス ブロック
        1. 7.3.1.1 ゼロ遅延モード、内部パスおよび外部パス
      2. 7.3.2 フェーズ ロック ループ (PLL)
        1. 7.3.2.1 PLL 構成および分周器の設定
        2. 7.3.2.2 拡散スペクトラム クロック処理
        3. 7.3.2.3 デジタル制御発振器と周波数インクリメントまたはデクリメント - シリアル インターフェイス モードと GPIO モード
      3. 7.3.3 クロック ディストリビューション
        1. 7.3.3.1 グリッチレス動作
        2. 7.3.3.2 分周器の同期
        3. 7.3.3.3 グローバルおよび個別の出力イネーブル
      4. 7.3.4 電源とパワー マネージメント
      5. 7.3.5 コントロールピン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 動作モード
        1. 7.4.1.1 フォールバック モード
        2. 7.4.1.2 ピン・モード
        3. 7.4.1.3 シリアル・インターフェイス・モード
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル インターフェイス
      2. 7.5.2 EEPROM
        1. 7.5.2.1 EEPROM - 巡回冗長検査
        2. 7.5.2.2 推奨プログラミング手順
        3. 7.5.2.3 EEPROM アクセス
          1. 7.5.2.3.1 レジスタのコミット・フロー
          2. 7.5.2.3.2 ダイレクト・アクセス・フロー
        4. 7.5.2.4 レジスタ ビットから EEPROM へのマッピング
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 パワーアップ・シーケンス
      2. 8.3.2 デカップリング
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 開発サポート
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録：パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報

11.1 付録：パッケージ オプション

パッケージ情報

発注可能なデバイス ステータス(1) パッケージ タイプ パッケージ図 ピン パッケージの数量 エコ プラン(2) リード/ボール仕上げ(6) MSL ピーク温度(3) 動作温度 (℃) デバイス マーキング(4)(5)

CDCE6214TWRGERQ1

 アクティブ VQFN RGE 24 3000 RoHS & グリーン SN Level-2-260C-1 YEAR -40～105

6214Q1

A2Z
CDCE6214TWRGETQ1 アクティブ VQFN RGE 24 250 RoHS & グリーン SN Level-2-260C-1 YEAR

6214Q1

A2Z
(1) マーケティング ステータスの値は次のように定義されています。
供給中：新しい設計への使用が推奨される量産デバイス。
最終受注中：TI はデバイスの生産終了を発表しており、現在最終受注期間中です。
非推奨品：新規設計には推奨しません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、 テキサス・インスツルメンツでは新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
量産開始前：量産されていない、市販されていない、またはウェブで発表されていない未発表デバイスで、サンプルは提供されていません。
プレビュー：デバイスは発表済みですが、まだ生産は開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品：TI は、このデバイスの生産を終了しました。
(2) エコ プラン - 環境に配慮した計画的な分類：鉛フリー (RoHS)、鉛フリー (RoHS 適用除外)、またはグリーン (RoHS 準拠、Sb/Br 非含有) があります。最新情報、および製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontent でご確認ください。
未定：鉛フリー / グリーン転換プランが策定されていません。
鉛フリー (RoHS)：テキサス・インスツルメンツにおける「Lead-Free」または「Pb-Free」(鉛フリー) は、6 つの物質すべてに対して現在の RoHS 要件を満たしている半導体製品を意味します。これには、同種の材質内で鉛の重量が 0.1% を超えないという要件も含まれます。高温はんだに対応した テキサス・インスツルメンツ鉛フリー製品は、鉛フリー仕様プロセスでの使用に適しています。
鉛フリー (RoHS 適用除外)：この部品は、1) ダイとパッケージとの間に鉛ベース フリップ チップのはんだバンプ使用、または 2) ダイとリードフレームとの間に鉛ベースの接着剤を使用、のいずれかについて、RoHS が免除されています。この部品はそれ以外の点では、上記の定義の鉛フリー (RoHS 準拠) の条件を満たしています。

グリーン (RoHS および Sb/Br 非含有)：テキサス・インスツルメンツにおける「グリーン」は、鉛フリー (RoHS 準拠) に加えて、臭素 (Br) およびアンチモン (Sb) をベースとした難燃材を含まない (均質な材質中の Br または Sb 重量が 0.1％を超えない) ことを意味しています。
(3) MSL、ピーク温度-- JEDEC 業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピークはんだ温度です。
(4) ロゴ、ロット トレース コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります。
(5) 複数のデバイス マーキンクが、括弧書きされています。カッコ内に複数のデバイス マーキングがあり、「～」で区切られている場合、その中の 1 つだけがデバイスに表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きということです。2 行合わせたものが、そのデバイスのデバイス マーキング全体となります。
(6) リード / ボール仕上げ - 発注可能なデバイスには、複数の材料仕上げオプションが用意されていることがあります。複数の仕上げオプションは、縦罫線で区切られています。リード / ボール仕上げの値が最大列幅に収まらない場合は、2 行にまたがります。
重要なお知らせと免責事項：このページに掲載されている情報は、発行日現在のテキサス・インスツルメンツの知識および見解を示すものです。テキサス・インスツルメンツの知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。テキサス・インスツルメンツでは、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。テキサス・インスツルメンツおよび テキサス・インスツルメンツのサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱っているため、CAS 番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。
いかなる場合においても、そのような情報から生じたテキサス・インスツルメンツの責任は、このドキュメント発行時点でのテキサス・インスツルメンツ製品の価格に基づくテキサス・インスツルメンツからお客様への合計購入価格 (年次ベース) を超えることはありません。