JAJSJM5C January   2022  – June 2024 TPS62843

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スマート イネーブルとシャットダウン (EN)
      2. 7.3.2 ソフトスタート
      3. 7.3.3 VSET ピン：出力電圧の選択
      4. 7.3.4 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      5. 7.3.5 スイッチ電流制限、短絡保護
      6. 7.3.6 サーマル シャットダウン
      7. 7.3.7 出力電圧放電
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーセーブ モード動作
      2. 7.4.2 100% モード動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) YKA (DSBGA) 6 ピン DRL (SOT563) 6 ピン 単位
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 147.7 138.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 1.7 57.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 47.5 24.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.5 1.4 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 47.6 24.4 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 - - ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。