JAJSNA9A October   2023  – June 2024 BQ77205

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Voltage Fault Detection
      2. 7.3.2 Open Wire Fault Detection
      3. 7.3.3 Oscillator Health Check
      4. 7.3.4 Sense Positive Input for Vx
      5. 7.3.5 Output Drive, OUT
      6. 7.3.6 The LATCH Function
      7. 7.3.7 Supply Input, VDD
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 NORMAL Mode
      2. 7.4.2 FAULT Mode
      3. 7.4.3 Customer Test Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Design Requirements
      2. 8.1.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.1.2.1 Cell Connection Sequence
    2. 8.2 Systems Example
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

11.5 静電気放電に関する注意事項

BQ77205 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。