JAJSNY9C September   2022  – October 2025 TPSM365R3 , TPSM365R6

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  システム特性
    7. 6.7  代表的特性
    8. 6.8  代表的特性：VIN = 12V
    9. 6.9  代表的特性：VIN = 24V
    10. 6.10 代表的特性：VIN = 48V
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲
      2. 7.3.2  出力電圧の選択
      3. 7.3.3  入力コンデンサ
      4. 7.3.4  出力コンデンサ
      5. 7.3.5  イネーブル、起動、およびシャットダウン
      6. 7.3.6  外部 CLK SYNC (MODE/SYNC 付き)
        1. 7.3.6.1 パルス依存 MODE/SYNC ピン制御
      7. 7.3.7  スイッチング周波数 (RT)
      8. 7.3.8  パワー グッド出力動作
      9. 7.3.9  内部 LDO、VCC UVLO、と BIAS 入力
      10. 7.3.10 ブートストラップ電圧および VBOOT-UVLO (BOOT 端子)
      11. 7.3.11 スペクトラム拡散
      12. 7.3.12 ソフト スタートとドロップアウトからの回復
        1. 7.3.12.1 ドロップアウトからの回復
      13. 7.3.13 過電流保護 (OCP)
      14. 7.3.14 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 AUTO モード - 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数低減
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
      4. 7.4.4 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 600mA および 300mA 産業用アプリケーション向け同期整流降圧レギュレータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 8.2.1.2.2  出力電圧の設定ポイント
          3. 8.2.1.2.3  スイッチング周波数の選択
          4. 8.2.1.2.4  入力コンデンサの選択
          5. 8.2.1.2.5  出力コンデンサの選択
          6. 8.2.1.2.6  VCC
          7. 8.2.1.2.7  CFF の選択
          8. 8.2.1.2.8  パワー グッド信号
          9. 8.2.1.2.9  最大周囲温度
          10. 8.2.1.2.10 その他の接続
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
      3. 9.1.3 開発サポート
        1. 9.1.3.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.4 レイアウト

スイッチング電源の性能は、部品の選択だけでなく PCB のレイアウトにも依存します。最高の電力変換性能と最適な熱性能を実現しながら、不要な EMI の生成を最小限に抑える PCB を設計するため、‌以下のガイドラインを使います。