JAJSO77C November   2021  – January 2023 ISOUSB211

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 テスト回路
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  電源オプション
      2. 8.3.2  電源オン
      3. 8.3.3  対称動作、デュアルロール・ポート、およびロール反転
      4. 8.3.4  接続および速度検出
      5. 8.3.5  切断検出
      6. 8.3.6  リセット
      7. 8.3.7  LS/FS メッセージ・トラフィック
      8. 8.3.8  HS メッセージ・トラフィック
      9. 8.3.9  イコライゼーションとプリエンファシス
      10. 8.3.10 L2 電源管理状態 (サスペンド) および再開
      11. 8.3.11 L1 電源管理状態 (スリープ) および復帰
      12. 8.3.12 HS テスト・モードのサポート
      13. 8.3.13 CDP アドバタイズ
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 代表的なアプリケーション
      1. 10.1.1 絶縁型ホストまたはハブ
      2. 10.1.2 絶縁型ペリフェラル - 自己給電
      3. 10.1.3 絶縁型ペリフェラル - バス給電
      4. 10.1.4 アプリケーション曲線
        1. 10.1.4.1 絶縁寿命
    2. 10.2 USB2.0 HS アイ・ダイアグラム仕様に適合
    3. 10.3 熱に関する注意事項
      1. 10.3.1 VBUS / V3P3V 電源
      2. 10.3.2 VCCX / V1P8Vx 電源
      3. 10.3.3 構成例 1
      4. 10.3.4 構成例 2
      5. 10.3.5 構成例 3
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 レイアウト例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 テープおよびリール情報

9 電源に関する推奨事項

0.1μF のコンデンサは、GNDx に接続した V3P3Vx ピンのすぐ近くに配置することを推奨します。1μF のコンデンサは、GNDx に接続した VBUSx ピンのすぐ近くに配置することを推奨します。2μF、0.1μF、および 10nF のコンデンサは、それぞれ V1P8Vx と GNDx の間、ピン 4 と 3 の間、ピン 25 と 26 の間、ピン 11 と 12 の間、およびピン 25 と 26 の間の、可能な限りデバイスの近くに配置することを推奨します。より容量の小さいコンデンサを IC の近くに配置します。VCCX ピンが 構成例 3 に示されているように抵抗を介して接続されている場合、1μF のコンデンサは、VCCx (ピン5、24) と GNDx (ピン3、26) の間の、可能な限りデバイスの近くに配置することを推奨します。この場合、V1P8Vx ピンのコンデンサが優先されます。

これらのデカップリング・コンデンサに関する推奨事項は、3.3V および 1.8V 電源が外部から供給されるか、内部 LDO を使用して生成されるかに関係なく適用されます。

デカップリング・コンデンサの推奨配置については、GUID-81AE7320-6667-4230-B5EB-2135CC34375A.htmlセクションを参照してください。小さなフットプリントのコンデンサ (0402/0201) を推奨します。これにより、ビアを使用せずに、電源ピンと最上層の対応するグランド・ピンのすぐ近くに配置できます。IC の近くに配置することを考慮する場合、V1P8Vx 電源のコンデンサが優先されます。

ホスト / ハブまたはバスパワーのペリフェラルを絶縁する場合、絶縁型電源が必要であり、テキサス・インスツルメンツの SN6505B などのトランス・ドライバを使用して生成できます。このようなアプリケーションについては、『SN6505 絶縁型電源用の低ノイズ 1A トランス・ドライバ』データシートに、詳細な電源設計とトランス選択に関する推奨事項が記載されています。ホスト / ハブを絶縁している間に CDP 機能が有効になっている場合、絶縁型電源は VBUS 上で 1.5A を供給できる必要があります。