JAJSS06A September   2025  – December 2025 TPSI2240-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 アバランシェ堅牢性
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 絶縁耐圧試験 (HiPot)
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細設計手順 - シャーシ グランド リファレンス
      4. 9.2.4 アプリケーションの性能プロット
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.3.1 アバランシェ堅牢性

S1 ピンと S2 ピンの間の電圧が ±1200V を上回った場合、2 次側 MOSFET がアバランシェ モード動作に移行する可能性があります。MOSFET と 11 DWQ パッケージは、この動作モードで セクション 9.2.1 をサポートするように堅牢に設計され、認定されています。この動作モードでシステムの放熱性能を確保する方法については、PCB セクション 9.4.1 を参照してください。