JAJSV30J August   1995  – April 2025 SN54ACT74 , SN74ACT74

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 説明
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 熱に関する情報
    4. 4.4 電気的特性
    5. 4.5 タイミング要件
    6. 4.6 スイッチング特性
    7. 4.7 動作特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

4.3 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74ACT74
BQA (WQFN) D (SOIC) DB (SSOP) N
(PDIP)		 NS
(SOP)		 PW
(TSSOP)		 単位
14 ピン
RθJA 接合部から周囲への
熱抵抗		 91.3 119.9 96 80 76 145.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース（上面）への
熱抵抗		 99.4 — — — — — ℃/W
RθJB 接合部から基板への
熱抵抗		 60.1 — — — — — ℃/W
ψJT 接合部から上面への
特性パラメータ		 14.5 — — — — — ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 60.8 — — — — — ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 37.0 — — — — — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。