JAJSVY4A December   2024  – July 2026 LMX2624-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  基準発振器入力
      2. 6.3.2  リファレンス パス
        1. 6.3.2.1 OSCin ダブラ (OSC_2X)
        2. 6.3.2.2 プリ R デバイダ (PLL_R_PRE)
        3. 6.3.2.3 Post-R デバイダ (PLL_R)
      3. 6.3.3  ステート マシン クロック
      4. 6.3.4  PLL 位相検出器とチャージ ポンプ
      5. 6.3.5  N デバイダとフラクショナル回路
      6. 6.3.6  MUXout ピン
        1. 6.3.6.1 読み戻し用のシリアル データ出力
        2. 6.3.6.2 「VCOcal」または「Vtune と VCOcal」のタイプに設定されるロック検出インジケータ
      7. 6.3.7  VCO (電圧制御発振器)
        1. 6.3.7.1 VCO 較正
        2. 6.3.7.2 VCO ゲインの決定
        3. 6.3.7.3 ダブル バッファリング (シャドウ レジスタ)
        4. 6.3.7.4 ウォッチドッグ機能
        5. 6.3.7.5 RECAL 機能
      8. 6.3.8  チャネル デバイダ
      9. 6.3.9  出力ミュート ピンとピンポン手法
      10. 6.3.10 出力周波数ダブラ
      11. 6.3.11 出力バッファ
      12. 6.3.12 パワーダウン モード
      13. 6.3.13 位相同期
        1. 6.3.13.1 基本的な考え方
        2. 6.3.13.2 SYNC のアプリケーションのカテゴリ
        3. 6.3.13.3 SYNC を使用する手順
      14. 6.3.14 SYSREF
        1. 6.3.14.1 プログラマブル フィールド
        2. 6.3.14.2 例
        3. 6.3.14.3 SYSREF 手順
      15. 6.3.15 ピン モード整数周波数生成
        1. 6.3.15.1 GPIO を使用した 4 レベル ピン
        2. 6.3.15.2 ピン モードの例
      16. 6.3.16 デバイスの機能モード
    4. 6.4 未使用ピンの処理
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 推奨される初期電源オン シーケンス
      2. 6.5.2 周波数変更の推奨シーケンス
      3. 6.5.3 レジスタ マップ
        1. 6.5.3.1 デバイスのレジスタ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 使用上の注意
      1. 7.1.1 OSCin の構成
      2. 7.1.2 OSCin スルーレート
      3. 7.1.3 RF 出力バッファ電力制御
      4. 7.1.4 RF 出力バッファ
      5. 7.1.5 相補側の RF 出力処理
        1. 7.1.5.1 未使用出力のシングルエンド終端
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
      3. 7.4.3 PCB レイアウトのフットプリントの例
      4. 7.4.4 放射線環境
        1. 7.4.4.1 全電離線量
        2. 7.4.4.2 単一事象効果
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 エンジニアリング サンプル
    2. 10.2 付録：パッケージ オプション
    3. 10.3 テープおよびリール情報