JAJSW68G September 2011 – November 2025 DRV8818
PRODUCTION DATA
VM 定格の推奨値 0.1μF の低 ESR セラミック バイパス コンデンサを使用して、VMA ピンと VMB ピンを GND にバイパスします。このコンデンサは、幅の広いパターン、またはデバイスの GND ピンに接続されたグランド プレーンを使用して、VMA および VMB ピンのできるだけ近くに配置してください。
適切なバルク コンデンサを使用して、VMA ピンおよび VMB ピンを GND にバイパスします。多くの場合、この部品は電解コンデンサであり、DRV8818 の近くに配置するのが最適です。
低 ESR セラミック コンデンサを CP1 ピンと CP2 ピンの間に配置する必要があります。TI は、VM 定格値の 0.22μF を推奨します。この部品はピンにできるだけ近付けて配置します。
低 ESR セラミック コンデンサを VM ピンと VCP ピンの間に配置する必要があります。TI は、16V 定格値の 0.22μF を推奨します。この部品はピンにできるだけ近付けて配置します。
PowerPAD IC パッケージは、システム GND に接続された銅プレーンにしっかりと接続する必要があります。最高の性能を得るには、DRV8818A からの熱放散を可能にするために広い面積の銅プレーンを使用してください。モーター ドライバの熱管理、配線方法、コンデンサの配置、接地の最適化の詳細については、アプリケーション ノート 、モーター ドライバの基板 レイアウトのベスト プラクティスを参照してください。