JAJSXP6A December   2025  – September 2026 MSPM33C321A

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 説明
5. 4 機能ブロック図
6. 5 デバイスの比較
7. 6 ピン構成および機能
   1. 6.1 ピン配置図
   2. 6.2 ピン属性
      1.      10
   3. 6.3 信号の説明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
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      14.      25
      15.      26
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      17.      28
      18.      29
   4. 6.4 未使用ピンの接続
8. 7 仕様
   1. 7.1  絶対最大定格
   2. 7.2  ESD 定格
   3. 7.3  推奨動作条件
   4. 7.4  熱に関する情報
   5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
      4. 7.5.4 VBAT の消費電流
   6. 7.6  フラッシュ メモリの特性
   7. 7.7  電源シーケンス
      1. 7.7.1 電源ランプ
      2. 7.7.2 POR と BOR
      3. 7.7.3 VBAT 特性
      4. 7.7.4 タイミング特性
   8. 7.8  クロック仕様
      1. 7.8.1 システム発振器(SYSOSC)
      2. 7.8.2 高周波数クリスタル / クロック
      3. 7.8.3 システム フェーズ ロック ループ (SYSPLL)
      4. 7.8.4 低周波数発振器 (LFOSC)
      5. 7.8.5 低周波数クリスタル / クロック
   9. 7.9  アナログ仕様
      1. 7.9.1 ADC の仕様
         1. 7.9.1.1 ADC の電気的特性
         2. 7.9.1.2 ADC スイッチング特性
         3. 7.9.1.3 ADC の直線性パラメータ
         4. 7.9.1.4 代表的な接続図
      2. 7.9.2 COMP の仕様
         1. 7.9.2.1 コンパレータ電気的特性
      3. 7.9.3 VREF の仕様
         1. 7.9.3.1 VREF の電圧特性
         2. 7.9.3.2 VREF の電気的特性
      4. 7.9.4 アナログ VBOOST 仕様
         1. 7.9.4.1 アナログ マルチプレクサ VBOOST
      5. 7.9.5 温度センサ
   10. 7.10 シリアル インターフェイスの仕様
       1. 7.10.1 UART
          1. 7.10.1.1 UART
       2. 7.10.2 I2C
          1. 7.10.2.1 I2C の特性
          2. 7.10.2.2 I2C フィルタ
          3. 7.10.2.3 I2C のタイミング図
       3. 7.10.3 SPI
          1. 7.10.3.1 SPI
          2. 7.10.3.2 SPI タイミング図
       4. 7.10.4 CAN
          1. 7.10.4.1 CAN
       5. 7.10.5 QSPI
          1. 7.10.5.1 QSPI
          2. 7.10.5.2 QSPI タイミング図
       6. 7.10.6 I2S/TDM
          1. 7.10.6.1 シリアル オーディオ
          2. 7.10.6.2 I2S/TDM タイミング図
   11. 7.11 デジタル IO
   12. 7.12 TRNG
       1. 7.12.1 TRNG の電気的特性
       2. 7.12.2 TRNG スイッチング特性
   13. 7.13 エミュレーションおよびデバッグ
       1. 7.13.1 SWD のタイミング
9. 8 詳細説明
   1. 8.1  TrustZone と FPU を搭載した Arm Cortex-M33 コア
   2. 8.2  パワー マネージメントおよびクロック ユニット (PMCU)
      1. 8.2.1 パワー マネージメント ユニット (PMU)
      2. 8.2.2 クロック モジュール (CKM)
      3. 8.2.3 動作モード
         1. 8.2.3.1 動作モード別の機能
   3. 8.3  デバイス メモリ マップ
      1. 8.3.1 メモリ構成
      2. 8.3.2 ペリフェラル メモリ マップ
   4. 8.4  NVIC 割り込みマップ
   5. 8.5  組込みフラッシュ メモリ
   6. 8.6  内蔵 SRAM
   7. 8.7  DMA
   8. 8.8  イベント マネージャ
   9. 8.9  エラー アグリゲータ モジュール (EAM)
   10. 8.10 GPIO
   11. 8.11 IOMUX
       1. 8.11.1 入力 / 出力の回路図
   12. 8.12 アナログ モジュール
       1. 8.12.1 HSADC
       2. 8.12.2 COMP
       3. 8.12.3 温度センサ
       4. 8.12.4 VREF
       5. 8.12.5 デバイスのアナログ接続
   13. 8.13 セキュリティと暗号化
       1. 8.13.1 グローバル セキュリティ コントローラ (GSC)
       2. 8.13.2 AESADV
       3. 8.13.3 SHA256
       4. 8.13.4 公開鍵暗号化アルゴリズム (PKA)
       5. 8.13.5 TRNG
       6. 8.13.6 キーストア
       7. 8.13.7 CRC
   14. 8.14 シリアル通信インターフェイス
       1. 8.14.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
          1. 8.14.1.1 UART (UNICOMM)
          2. 8.14.1.2 I2C (UNICOMM)
          3. 8.14.1.3 SPI (UNICOMM)
       2. 8.14.2 CAN-FD
       3. 8.14.3 クワッド SPI (QSPI)
       4. 8.14.4 デジタル オーディオ インターフェイス - I2S/TDM
   15. 8.15 LFSS
   16. 8.16 タイマ、RTC_A、およびウォッチドッグ
       1. 8.16.1 タイマ (TIMx)
       2. 8.16.2 RTC_A
       3. 8.16.3 IWDT
       4. 8.16.4 WWDT
   17. 8.17 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
   18. 8.18 ブートストラップ ローダ (BSL)
   19. 8.19 Device Factory Constants
   20. 8.20 識別
10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
       1. 9.1.1 回路図
11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイスの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
12. 11改訂履歴
13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1.     付録：パッケージ･オプション