JAJSDH4F June   2017  – January 2019 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図(S、E、Mバージョン)
  4. 改訂履歴
  5. 概要 (続き)
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Function
    1.     Pin Functions
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Power Ratings
    6. 8.6  Insulation Specifications for D Package
    7. 8.7  Insulation Specifications for DWV Package
    8. 8.8  Safety-Related Certifications For D Package
    9. 8.9  Safety-Related Certifications For DWV Package
    10. 8.10 Safety Limiting Values
    11. 8.11 Electrical Characteristics
    12. 8.12 Switching Characteristics
    13. 8.13 Insulation Characteristics Curves
    14. 8.14 Typical Characteristics
  9. Parameter Measurement Information
    1. 9.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 9.1.1 CMTI Testing
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Power Supply
      2. 10.3.2 Input Stage
      3. 10.3.3 Output Stage
      4. 10.3.4 Protection Features
        1. 10.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 10.3.4.2 Active Pulldown
        3. 10.3.4.3 Short-Circuit Clamping
        4. 10.3.4.4 Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 ESD Structure
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 11.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 11.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 11.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 11.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 11.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 11.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 11.2.3.3 Application Circuits With Output Stage Negative Bias
      4. 11.2.4 Application Curve
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Example
    3. 13.3 PCB Material
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 ドキュメントのサポート
      1. 14.1.1 関連資料
    2. 14.2 認証
    3. 14.3 関連リンク
    4. 14.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 14.5 コミュニティ・リソース
    6. 14.6 商標
    7. 14.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 14.8 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

特長

  • 機能オプション
    • 分割出力(UCC53x0S)
    • GND2を基準とするUVLO (UCC53x0E)
    • ミラー・クランプ・オプション(UCC53x0M)
  • 8 ピン D (沿面距離 4mm) および
    DWV (沿面距離 8.5mm) パッケージ
  • 伝搬遅延: 60ns (標準値)
  • CMTI: 100kV/μs (最小値)
  • 絶縁バリアの寿命: 40年以上
  • 3V~15V の入力電源電圧
  • 最大33Vのドライバ電源電圧
    • 8Vおよび12V UVLOオプション
  • 負の 5V を処理できる入力ピン
  • 安全関連の認定
    • DIN V VDE V 0884-11:2017-01 および DIN EN 61010-1 に準拠した絶縁耐圧:7000VPK DWV (予定) および 4242VPK D
    • UL 1577 に準拠した定格絶縁耐圧:5000VRMS DWV および 3000VRMS D (1 分間)
    • GB4943.1-2011 準拠の CQC 認定:
      D および DWV (予定)
  • CMOS入力
  • 動作温度範囲: -40℃~+125℃