JAJSMK5B March   2020  – May 2021 CC3130

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power Control
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
      1. 8.7.1 Brownout and Blackout Voltage Levels
    8. 8.8  Electrical Characteristics for DIO Pins
      1. 8.8.1 Electrical Characteristics: DIO Pins Except 52 and 53
      2. 8.8.2 Electrical Characteristics: DIO Pins 52 and 53
    9. 8.9  Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.      28
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      30
    12. 8.12 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1. 8.12.1 WLAN 2.4 GHz Filter Requirements
    13. 8.13 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.15.2 Device Reset
      3. 8.15.3 Reset Timing
        1. 8.15.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.15.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.15.3.3 nRESET (External 32-kHz Crystal)
          1. 8.15.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz Crystal)
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
        1. 8.15.4.1 nHIB Timing Requirements
      5. 8.15.5 Clock Specifications
        1. 8.15.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.15.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.15.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.15.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.15.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.15.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.15.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.15.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.15.6 Interfaces
        1. 8.15.6.1 Host SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.1.1 Host SPI Interface Timing Parameters
        2. 8.15.6.2 Flash SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.2.1 Flash SPI Interface Timing Parameters
        3. 8.15.6.3 DIO Interface Timing
          1. 8.15.6.3.1 DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.15.6.3.1.1 DIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1)
          2. 8.15.6.3.2 DIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.15.6.3.2.1 DIO Input Transition Time Parameters
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Flash Interface
      2. 8.16.2 SPI Host Interface
      3. 8.16.3 Host UART Interface
        1. 8.16.3.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.3.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.3.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Device Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Security
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Memory
      1. 9.5.1 External Memory Requirements
    6. 9.6 Restoring Factory Default Configuration
    7. 9.7 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • Wi-Fi® とインターネット・プロトコルを統合
  • BLE 無線との共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 豊富な IoT セキュリティ機能により、確実なデータ保護が可能
  • バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
  • ネットワーク支援型ローミング
  • 産業用温度範囲：–40℃～+85℃
  • 転送可能な Wi-Fi Alliance® 認証
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi コア
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • モード：
        • アクセス・ポイント (AP)
        • 基地局 (STA)
        • Wi-Fi Direct®
      • セキュリティ：
        • WEP
        • WPA™/WPA2™ PSK
        • WPA2 エンタープライズ
        • WPA3™ パーソナル
        • WPA3™ エンタープライズ
    • インターネットおよびアプリケーション・プロトコル：
      • HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
      • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
      • 16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
    • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵：
      • 低消費電力プロファイルを構成可能 (常時、断続的、タグ)
      • 高度な低消費電力モード
      • DC/DC レギュレータを内蔵
  • マルチレイヤのセキュリティ機能：
    • 独立した実行環境
    • ネットワーク・セキュリティ
    • デバイス ID およびキー
    • ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
    • ファイルシステムのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
    • 初期セキュア・プログラミング
    • ソフトウェアの改ざん検出
    • 認証署名要求 (CSR)
    • デバイスごとに固有のキーのペア
  • アプリケーションのスループット：
    • UDP：16Mbps、TCP：13Mbps
    • ピーク：72Mbps
  • パワー・マネージメント・サブシステム：
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ：
      • VBAT 広電圧範囲モード：2.1V～3.6V
      • VIO は常に VBAT と連動
    • 高度な低消費電力モード：
      • シャットダウン：1µA、ハイバネーション：4μA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：120μA
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS 時)：710μA
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ時)：53mA
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ時)：223mA
  • Wi-Fi TX 出力
    • 1DSSS で 18.0dBm
    • 54OFDM で 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 感度
    • 1DSSS で –96dBm
    • 54OFDM で –74.5dBm
  • クロック・ソース：
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
  • RGK パッケージ
    • 64 ピン、9mm × 9mm の VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
  • SimpleLink™ MCU プラットフォームの開発者エコシステムをサポート