NESA703 October   2026 LMI800 , TPS1685 , TPS25985 , TPS25990

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   註冊商標
  4. 1熱插拔架構的演進
  5. 2構建下一代熱插拔的考慮事項
  6. 3驅動熱插拔 FET
  7. 4安全與絕緣
  8. 5結論
  9. 6參考資料

摘要

高可用性系統(如伺服器、網路交換器與電信系統)的設計目標,是在其整個使用壽命期間實現近乎零停機。此類高可用性系統通常需要在不關閉整個系統電源的情況下,進行電路板的插拔。

作為機盤輸入端電源的首個進入點,熱插拔電路可為系統診斷與高效負載管理提供全面的遙測資料。此電路的可靠性直接影響系統的運作時間;因此,處理系統暫態的能力對於避免非計畫性系統停機極為重要。

隨著人工智慧 (AI) 資料中心伺服器功率的指數級成長,IT 機架中的配電電壓正從 48VDC 轉向 800VDC。本白皮書探討了支援 800VDC 架構轉型的熱插拔架構演進,以及針對新興系統級挑戰的重要考量因素。