Notas de aplicación de SMT y encapsulados
17 mar 2026
Aquí se encuentra la documentación sobre la tecnología de montaje en superficie (SMT) de TI y las notas de aplicación sobre una variedad de temas relacionados con el encapsulado.
DSBGA
QFN
- Nota de aplicación sobre el encapsulado con bastidor de conexión sin plomo (LLP)
- Encapsulados lógicos cuádruples planos sin plomo
- Encapsulado lógico cuádruple plano sin plomo de 56 pines
- Guía de diseño de QFN de matriz 92NLA
- Resumen del diseño cuádruple plano sin plomo de varias filas (MRQFN)
- Encapsulado micro SMDxt a escala de chip a nivel de oblea (grande)
- Aplicación de fijación de QFN y SON a la PCB
- Reelaboración del encapsulado a escala de chip LLP
- Requisitos de soldadura para BQFN
- Eliminación del encapsulado de montaje en superficie
- El impacto del plomo saliente en SMT para los encapsulados QFN
BGA
- Guía de referencia del encapsulado de matriz de rejilla de bolas con chip invertido con paso de 0.65 mm
- Familias lógicas de 32 bits en encapsulados LFBGA
- Informe de aplicación de BGA para SMT
- Referencia del encapsulado de BGA con chip invertido
- Encapsulado nFBGA
- Pautas SMT para la matriz de rejilla de bolas de plástico
- Encapsulado de chip troquelado
- Pautas de diseño de PCB para POP de 0.4 mm (parte uno)
- Pautas de diseño de PCB para POP de 0.4 mm (parte dos)
- Pauta de diseño de SMT POP OMAP TI
- Guía de referencia del encapsulado BGA MicroStar
Encapsulados con plomo
Encapsulados eléctricos, térmicos y de imagen
- Avances recientes en el encapsulado y procesamiento de la interfaz bus
- Impacto del diseño de la placa de prueba de factor K en las mediciones de impedancia térmica
- Metodologías de caracterización térmica para encapsulados
- Herramientas de cálculo térmico para componentes analógicos
- Características térmicas de encapsulados lineales y lógicos que utilizan diseños de PCB JEDEC
- Características térmicas de los dispositivos lineales y lógicos estándar (SLL) y sus encapsulados
- Consideraciones de diseño térmico para TMS320C6x
- Nota de aplicación sobre la calculadora térmica
- Métricas térmicas del encapsulado IC
- Una guía sobre la disposición en la placa de encapsulados expuestos para lograr la mejor resistencia térmica
- Comprender las capacidades de potencia de los encapsulados IC
- Hoja de referencia térmica analógica
- Cómo utilizar un dispositivo PowerPad
- Cómo utilizar Psi-JT para calcular la temperatura de unión
- Usar las métricas térmicas para los dispositivos de potencia
Otros encapsulados
Información general sobre encapsulados
- Tecnología de ensamblaje de encapsulados semiconductores
- Valores máximos absolutos para la soldadura
- Exposición de soldadura en onda del encapsulado SMT
- Acabado externo de plomo para encapsulados de plástico
- Gestión y recomendaciones de procesos
- Agrietamiento inducido por humedad en encapsulados de plástico
- Compatibilidad sin Pb y con Pb
- Rendimiento eléctrico de los encapsulados
- EcoShip y EnviroPack: La solución sostenible para el almacenamiento y envío