Conversión de tensión de circuitos biestables, bloqueos y registros
Combine dos funcionalidades en una mediante el almacenamiento de memoria síncrono o asíncrono con traducción de tensión integrada
Nuevos productos
Registro de desplazamiento de 8 bits de 1.2 V a 5.5 V tolerante a la radiación
Registro de desplazamiento de ocho canales de 1.65 V a 5 V con cambiador de nivel lógico
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.27
Registro de desplazamiento de 1,65V V a 5V V de 8 canales con conmutador de nivel lógico para
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.319
Registro de desplazamiento de carga paralela de 8 bits, de 1.65 V a 5.5 V, con traducción de tensión
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.225
Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.27
Biestables de tipo D con activación de borde positivo doble de 1.8 V a 5.5 V con fuente de alimentac
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.094
¿Por qué debería elegir nuestros biestables, latches y registros de traducción de tensión?
Reduzca los componentes de una placa
Combine la funcionalidad de un dispositivo lógico y un traductor de tensión para reducir el número de dispositivos en una placa.
Aumente la fiabilidad
Desarrolle soluciones más fiables con traducción de tensión integrada y reduzca los posibles puntos de falla.
Simplifique las adquisiciones
La adquisición se simplifica gracias a la traducción de tensión y a la funcionalidad lógica gestionada por el mismo dispositivo.
Biestables, bloqueos y registros con traducción de tensión integrada
Obtenga más información sobre cómo reducir la cantidad componentes con la traducción de tensión
La traducción de tensión es una solución robusta con la capacidad de reducir la cantidad de piezas necesarias para la cualificación y el ensamblaje. El diseño de la placa se simplifica gracias la funcionalidad que aporta tener dos dispositivos en uno. Si se limita la cantidad de dispositivos en una placa, los diseñadores pueden disminuir los posibles puntos de falla en la placa.
Featured products for biestables, bloqueos y registros
Obtenga más información sobre cómo proporcionar un estado de arranque constante
En los dispositivos lógicos típicos, el estado de salida de cada circuito de biestable, bloqueo o registro se desconoce después de que se aplica inicialmente la alimentación, lo que puede resultar en un funcionamiento inesperado e incluso erróneo. En la mayoría de los sistemas, esto se resuelve enviando un pulso de configuración, lo que se conoce como señal de reinicio de encendido, a todos los dispositivos lógicos con bloqueo de un sistema para inicializarlos. Esto añade complejidad y componentes adicionales a su diseño. Con el lanzamiento de biestables, bloqueos y registros en la familia lógica de traducción de fuente única LVxT, TI ha creado la primera familia lógica del sector que incluye circuitos de reinicio de encendido en cada dispositivo para proporcionar un estado de arranque constante en el que puede confiar sin necesidad de ningún circuito externo adicional.
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Obtenga más información sobre las capacidades de cambio de nivel lógico
Integre con facilidad sistemas y periféricos que funcionen en diferentes niveles lógicos con traducción de tensión de alimentación simple y aproveche los encapsulados más nuevos de la industria. Traducción entre 1.8 V y 5.5 V para optimizar aún más el sistema y disminuir el espacio de la placa. La cartera de dispositivos de traducción de tensión de TI es capaz de realizar traducciones tanto hacia una mayor tensión como hacia una menor, adecuadas para cualquier aplicación.
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Optimice el tamaño de la placa con soluciones rentables
El encapsulado SOT-23-Thin (DYY) es el encapsulado lógico de plomo discreto más pequeño del sector, con una longitud de 4.2 mm por 3.26 mm, un 57 % más pequeño que el encapsulado pequeño y delgado (TSSOP) equivalente. Con un paso estándar de 0.5 mm, el encapsulado DYY se integra con facilidad en el equipo de fabricación existente. El encapsulado BQA es el encapsulado lógico cuádruple, plano y sin plomo (QFN) de 14 pines más pequeño de TI: mide 3.0 mm por 2.5 mm, un 76 % más pequeño que el encapsulado TSSOP equivalente y un 40 % más pequeño que el encapsulado QFN de la generación anterior. Este encapsulado también viene en configuraciones con terminales que permiten un buen contacto para la soldadura, lo que habilita la inspección óptica en lugar de la inspección tradicional de rayos X durante la fabricación.
De izquierda a derecha: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP