Anímese a diseñar: Aproveche la caja de herramientas en línea de TI para hacer frente a las térmicas antes de tocar el soldador

Por cada 10° de aumento de la temperatura de unión, se duplican las posibilidades de que falle el circuito integrado. Con megatendencias como el aumento de los niveles de potencia, la reducción del área de la placa de circuito impreso (PCB) y los tamaños de empaquetado más y más pequeños, ¿cómo puede proteger su diseño contra el calor y garantizar la fiabilidad del sistema a largo plazo?

En esta exhaustiva capacitación, aprenda a optimizar el diseño del regulador de conmutación CC/CC para el rendimiento térmico. Los convertidores buck síncronos LM73605/6 y LM76002/3 sirven como dispositivos de ejemplo. Los temas tratados en esta capacitación son, entre otros, los siguientes:

• Opciones de empaquetado y qué buscar para maximizar el rendimiento térmico
• Métricas de resistencia térmica de la hoja de datos y su significado
• Cálculo de los requisitos de área de la placa de circuito impreso para la disipación de calor