Compensaciones entre el rendimiento térmico y el tamaño reducido de la solución con convertidores CC/CC
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08 MAR 2018
| A medida que aumentan los niveles de corriente de salida y el área de la placa de circuito impreso sigue reduciéndose, no parece que vaya a finalizarse la búsqueda de una mejor densidad de alimentación. Pero, si bien la disipación de calor está mejorando con los paquetes pequeños actuales, todavía hay una compensación que debe tenerse en cuenta. El LMR33630 de 36 V y 3 A proporciona un excelente caso de prueba, ya que viene en un paquete SOIC-8 así como en un Hot Rod QFN de 2 mm × 3 mm. En esta capacitación, comparamos el rendimiento térmico de cada uno en las mismas condiciones de funcionamiento. |
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Gestión de la disipación de calor con reguladores de conmutación CC/CC
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