TI en vivo Tech Exchange: sesión tecnológica 4 del día del automóvil en JAPÓN
00:31:16
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05 FEB 2025
PSpice para TIを用いたモーターアプリケーションのノイズ解析と対策手法
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
営業・技術本部 フィールドアプリケーションエンジニア
平田 晃大
基板・部品サイズが大きく、出力電流が大きい大電力モーター駆動システムにおいて、寄生成分は出力リンギング、部品の定格違反、そして電磁干渉(EMI)等の多くの問題を引き起こします。本セッションではPSpice® para TI を用いたシミュレーションにより寄生成分がモーター駆動システムに及ぼす潜在的な影響と、その低減方法のヒントを提供します。