Actualización de nuevos productos: Consiga diseños de alimentación de alta densidad con el nuevo módulo de alimentación buck TPSM63610 de TI
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14 NOV 2024
En esta sesión, obtendrá información sobre el módulo de alimentación buck de 36 Vin de TI, que se lanzó recientemente y ofrece soluciones compactas y de alta densidad energética sin perjudicar el rendimiento. Algunos de los temas específicos son los siguientes:
- Descripción general del nuevo producto: TPSM63610 (36 Vin, corriente de salida de 8 A [pico de 10 A])
- Ventajas de utilizar una solución de módulo de potencia integrado frente a un convertidor independiente
- Innovación tecnológica y diseño de módulos de potencia
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2022 Nueva serie de seminarios web de actualización de productos
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