Micromódulo i3 en el CES 2023

Vea esta entrevista en el CES para obtener más información sobre el micromódulo i3 de TDK, que es el primer módulo del mundo con inteligencia artificial (IA) avanzada integrada y capacidad de conectividad por malla inalámbrica. Gracias a la colaboración de TDK con Texas Instruments, el micromódulo i3 integra la plataforma TI SimpleLink™, con el CC2652R7, un microcontrolador (MCU) inalámbrico de 32 bits multiprotocolo Arm® Cortex®-M4F de 2.4 GHz para la supervisión en tiempo real.