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TCA9846
I2C 및 I3C 스위치 및 멀티플렉서

Ultra-low voltage, 1MHz, 4-channel I2C switch with reset

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.636

LM4060-Q1
션트 전압 레퍼런스

차량용, 최대 20ppm/°C 드리프트의 고정밀 션트 전압 레퍼런스

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.3

TPS1689
eFuse(통합 핫 스왑)

PMBus 디지털 원격 측정이 지원되는 9V~80V, 3.5mΩ, 20A 적층형 통합 핫 스왑(eFuse)

대략적인 가격 (USD) 1ku | 3.59

2N7002L
전압 변환기

N채널 5V 향상 모드 전계 효과 트랜지스터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.061

TXG4041-Q1
접지 레벨 변환기

차량용 ±40V, 4비트 고정 방향 접지 레벨 변환기, 3/1 구성

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.327

OPA591
전력 연산 증폭기

싱글 채널 OPA591, 저전력 정밀 85V 연산 증폭기

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2.95

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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TI의 중심에는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정이 있습니다. 이 열정은 집적 회로의 진보를 계속 개척하는 오늘날까지 살아 있습니다. 더 작고 더 효율적이고 더 신뢰할 수 있고 더 합리적인 가격의 기술을 만들어 새로운 시장을 개척하고 모든 분야의 전자 제품에 반도체가 들어갈 수 있도록 언제나 지난 세대의 혁신을 발판으로 새로운 세대의 혁신을 이끕니다. 우리는 이것을 엔지니어링 진보라고 생각합니다.

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