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AMC0230D
절연 증폭기

차동 출력을 지원하는 정밀, +/-1V 입력, 기본 절연 증폭기

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.4

TPUL2T122-Q1
펄스 및 지연 생성기

Automotive 2ch monostable RC configurable pulse generator, TTL-inputs

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.295

TPS61253F
DC/DC converters

1.2mm x 1.3mm WCSP-9 패키지의 3.8MHz, 5V, 4.5A 부스트 컨버터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.375

BQ24138
배터리 충전기 IC

I2C 제어, 1셀 5A 최대, 14V 입력 버크 충전기, 대기 전류 4µA

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.85

CC3351MOD
Wi-Fi 제품

SimpleLink™ 이중 대역(2.4GHz 및 5GHz) Wi-Fi® 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 모듈

대략적인 가격 (USD) 1ku | 4.025

TCAN2410-Q1
SBC(시스템 기반 칩)

벅 레귤레이터가 있는 오토모티브 CAN FD SBC(시스템 기반 칩)

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.898

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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*2024년 기준 정확한 수치