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TI のエッジ AI アクセラレータを活用して、産業分野の課題を解決する方法
産業用システムでは、よりスマートでリアルタイムな意思決定が求められ、エッジ AI は欠かせない要素となっています。このセッションでは、TINIE や NPU-CDE など、TI のエッジ AI アクセラレータ製品のラインアップを紹介し、AI 対応デバイスに関わる事業部の概要について解説します。ここでは、モデルのトレーニングから組込みの実装に至るまで、TI の AI ツール チェーンと開発フローについて紹介します。具体的には、以下のような実際の課題をエッジ AI で解決する事例を取り上げます。HVAC 効率の最適化、電力品質の監視、温度予測、AC アーク故障の検出、洗濯機の重量センシング。また、このセッションでは、エッジ AI が組込みソフトウェア開発をどのように変革し、エンジニアが TI プラットフォーム上でよりスマート、高速、かつ効率的な産業用ソリューションを構築できるよう支援するかについても解説します。
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設計によるコンプライアンス：グローバルなサイバー セキュリティ規制に対するテキサス インスツルメンツの対応
サイバーレジリエンス法 (CRA) のような厳格なグローバル規制が施行され、サイバー セキュリティはもはや任意ではなく、組込みシステム設計の前提条件となっています。このセッションでは、これらの規制フレームワークに関する TI の取り組みと、その要件を満たすための TI の組込みプロセッシング製品ラインアップについて説明します。また、TI の製品にコンプライアンス機能がどのように統合されているのかや、新しいコンプライアンス環境への対応に役立つ TI のツールやサポートについても紹介します。
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次世代のデジタル電源とモーター制御の設計
このセッションでは、リアルタイム性能と低レイテンシのペリフェラルを活用して、モーター制御とデジタル電源ソリューションで次世代の効率性を実現する方法について説明します。効率、フォーム ファクタ、信頼性を最適化するために、高度な PWM ペリフェラルを活用して、マトリクス コンバータ、HVDC データ センター ソリューション、共振コンバータなど、複雑な電源トポロジを実現する方法を紹介します。さらに、リアルタイム EtherCAT 通信を使用して多軸マルチエンコーダ アーキテクチャを統合する方法についても説明します。単一のマイコン上で 4 個の BLDC FOC 制御を実装するなど、ヒューマノイド ロボットやドローン アプリケーションの厳格な要件を満たす方法についても解説します。最後に、データ センター、トラクション、EV 充電、サーボドライブ向けの TI の包括的な安全ソリューションと特定用途向けソリューションについて紹介します。
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SimpleLink マイコンのローパワー F3 と Wi-Fi CC33xx デバイスで高度なワイヤレス コネクティビティを実現
このセッションでは、SimpleLink マイコンのローパワー F3 (CC23xx/CC27xx) Bluetooth LE デバイスと、SimpleLink Wi-Fi CC33xx Wi-Fi + BLE デバイスに最近実装された高度なワイヤレス コネクティビティ機能について説明します。チャネル サウンディング、接続ハンドオーバー、PaWR (Periodic Advertisements with Write Responses) など、Bluetooth LE 5 と Bluetooth LE 6 の各機能について、その使用事例、対象となる最終製品、設計上の主な検討事項を解説します。また、単一のマイコンから複数の接続オプションを実現できるデュアルモード CC33xx プラットフォームの柔軟性について紹介し、TI のデモ ライブラリ、SDK サポート、他のベンダー プラットフォームから移行するエンジニア向けのツールに関するガイダンスを提供します。
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家電製品、産業用、自動車分野にわたる MSPM0/M33 に基づく機能安全
TI の MSP マイコンを活用して機能安全を効率的に実装する方法を紹介します。MSPM0 と MSPM33 の製品ラインアップ全体で、TI は家電製品 (IEC 60730 Class B)、産業用 (IEC 61508 SIL-2)、車載 (ISO 26262 ASIL-B) の各規格に準拠した認証取得済みの安全パッケージを提供しています。このセッションでは、主要な安全概念のシステムレベルの概要、規制環境、内蔵されている安全機能を活用するための実践的なガイダンスを説明します。さらに、コンプライアンスの実現を容易にするための TI の包括的なドキュメントを紹介します。
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TI パートナーとともに市場投入までの時間を短縮し、サイバー セキュリティの課題を解決する方法
コネクテッド組込み製品を市場に投入するには、シリコンだけでなく、セキュアで量産対応のソフトウェア スタックや、信頼できるエコシステム パートナーが必要です。このセッションでは、TI のシステムオンモジュール (SOM) パートナーが、TI のプロセッサをベースとして事前統合済みのハードウェア / ソフトウェア ソリューションを提供し、お客様の開発期間をどのように短縮するのかを説明します。Torizon のようなプラットフォームを活用すると、マネージド Linux 環境、OTA 更新インフラストラクチャ、内蔵のセキュリティ強化機能により、セキュア ブートから脆弱性管理に至る今日のサイバーセキュリティ要件にゼロから構築することなく対応することができます。TI のパートナー エコシステムを活用することで、開発サイクルを短縮し、コンプライアンス リスクを低減するだけでなく、自らのコア アプリケーションの差別化に集中することができます。
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TI のミリ波レーダー モジュールを使用してレーダー設計の障壁を低減する方法
これまで、レーダー センシングには RF 設計、信号処理、規制準拠に関して専門的な知識が必要とされてきましたが、状況は変わりつつあります。ハードウェア統合、簡素化されたソフトウェア フレームワーク、開発ツールの進歩により、そのハードルは大幅に引き下がりました。このプレゼンテーションでは、TI 初の事前認証取得済みミリ波レーダー モジュールがこれらの従来の課題をどのように解決するのか、またレーダーが、スマートホーム、産業用オートメーション、ヘルスケアなどに最適で使いやすい技術へとどのように進化したのかについて説明します。