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LMKDB1208
クロック バッファ

PCIe Gen 1 ~ Gen 7 向け、2 入力、8 出力の LP-HCSL クロック マルチプレクサ

概算価格 (USD) 1ku | 2.48

ISOTMP35R-Q1
絶縁型温度センサ

車載、アナログ出力を備えた、±2.5°C 5kVRMS 強化絶縁型温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 1.606

TDEL3G510
パルス、および遅延ジェネレータ

100ms の遅延時間を持つ立ち下がりエッジトリガ 3 チャネル遅延ジェネレータ

概算価格 (USD) 1ku | 0.27

TMAG6184
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

高精度アナログ 360 度範囲角度センサおよび固定ゲイン付き信号コンディショナ

概算価格 (USD) 1ku | 1.024

BZX84WC33V-Q1
ツェナー ダイオード

SC-70 パッケージ封止、車載用 33V ツェナー ダイオード

概算価格 (USD) 1ku | 0.041

TLC69697-Q1
車載 LED ドライバ

車載対応、対話型信号表示 TLC6962x/3x-Q1 LED ドライバ向け、接続機能 IC

概算価格 (USD) 1ku | 0.32

半導体産業の先進的なパッケージングの動向は、並行して行われるリトグラフィーの進化を必要としています。そして、DLPテクノロジーはこれを達成するキーとなります。
詳細

TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

TI のチームへの参加

TI の業務では速いペースで課題に取り組み、私たちは成長を遂げています。世界の変革への貢献と、愛着の持てる仕事をご希望ですか?ご参加ください。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

31%

2024 年に世界中の製造業務において再利用された水の割合。

30 件以上

人材育成と労働力に関するプログラムが表彰された件数。

29%

2015 年から 2024 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。TI の削減目標は 25% です。現在もその目標に向かって進捗しています。

88%

2024 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。

5,700 万ドル

TI Foundation、TI の従業員、TI の退職者と協力し、TI の各種地域コミュニティを支援できるよう慈善活動向けに寄付した金額。

*数値は 2024 年現在の実数