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TLV9023L-Q1
コンパレータ

オープンドレイン出力、セルフ ラッチ機能、集積 AND ゲート搭載のトリプル高精度コンパレータ

DRV81646-Q1
ソレノイド ドライバ

Automotive 70V, 3-A, Quad low-side Motor Driver with PWM/SPI and Configurable Slew Rate, CLIM, COD

MCF8329HS
制御機能を統合した BLDC ドライバ

アクティブ、60V、センサレス、FOC (フィールド オリエンテッド コントロール:磁界方向制御)、3 相 BLDC ゲート ドライバ

MSPM0L1126
Low-power MCUs

64KB フラッシュ、12KB SRAM、12 ビット ADC と COMP 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

ADS112C14
高精度 ADC

PGA、VREF、2 個の IDAC、 I²C 搭載、8 チャネル、16 ビット、64kSPS デルタ シグマ ADC

概算価格 (USD) 1ku | 2.5

SN74LVC1G11B-Q1
AND ゲート

Automotive, single 3-input, 1.1-V to 5.5-V AND gate

概算価格 (USD) 1ku | 0.13

TI が「スピークとスペル」を通じて信号処理分野でどおようにそのレガシーを築き上げ、今日のエッジ AI 対応デバイスでイノベーションを継続してきたストーリーをぜひお聞きください。
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TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

TI のチームへの参加

TI の業務では速いペースで課題に取り組み、私たちは成長を遂げています。世界の変革への貢献と、愛着の持てる仕事をご希望ですか?ご参加ください。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

35%

2025 年に世界中の製造業務において再利用された水の割合。

30 件以上

人材育成と労働力に関するプログラムが表彰された件数。

41%

2015 年から 2025 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。TI の削減目標は 25% です。現在もその目標に向かって進捗しています。

92%

2025 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。

6,200 万ドル

TI Foundation、TI の従業員、TI の退職者と協力し、TI の各種地域コミュニティを支援できるよう慈善活動向けに寄付した金額。

*数値は 2025 年現在の実数