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MSPM0C1106-Q1
車載ボディおよびライティング マイコン

車載、64KB フラッシュ、8KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、LIN 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン

概算価格 (USD) 1ku | 0.594

AFE159RP8
バイオセンシング AFE

呼吸測定、ペースメーカー、リード オフ (リード線外れ) 検出、リード品質検出の各機能搭載、FIFO 搭載、低消費電力、8 チャネル、ECG (心電計) AFE

概算価格 (USD) 1ku | 34.296

SN74LVC1G00B-Q1
NAND ゲート

車載対応、1 チャネル、2 入力、1.65V ~ 5.5V、32mA のドライブ能力、NAND ゲート

概算価格 (USD) 1ku | 0.035

SN74LVC1G02B-Q1
NOR ゲート

車載対応、1 チャネル、2 入力、1.1V ~ 5.5V、32mA のドライブ能力、NOR ゲート

概算価格 (USD) 1ku | 0.034

LMG2104R044
窒化ガリウム (GaN) 電力段

強化された統合ドライバおよび保護機能を内蔵した 100V、4.4mΩ ハーフブリッジ GaN FET

概算価格 (USD) 1ku | 2.88

TLV4825
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)

5.5V、3MHz、ゼロドリフト CMOS 高精度クワッド オペアンプ

概算価格 (USD) 1ku | 0.6

TI が「スピークとスペル」を通じて信号処理分野でどおようにそのレガシーを築き上げ、今日のエッジ AI 対応デバイスでイノベーションを継続してきたストーリーをぜひお聞きください。
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TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

35%

2025 年に世界中の製造業務において再利用された水の割合。

30 件以上

人材育成と労働力に関するプログラムが表彰された件数。

41%

2015 年から 2025 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。TI の削減目標は 25% です。現在もその目標に向かって進捗しています。

92%

2025 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。

6,200 万ドル

TI Foundation、TI の従業員、TI の退職者と協力し、TI の各種地域コミュニティを支援できるよう慈善活動向けに寄付した金額。

*数値は 2025 年現在の実数