信頼性
設計による信頼性
信頼性を考慮した設計フローによる自動化された結果
TI において、信頼性は単なる認定にとどまるものではありません。10 年以上にわたり、信頼性を考慮したツールキットを開発するために、設計プロセスにおける重要な革新を進めてきました。これにより、TI の技術モデル、および設計自動化、シミュレーション、検証を含む製品開発サイクルに、信頼性を統合することができます。信頼性シミュレーションでは、温度と製品寿命の目標値を考慮しており、要求の厳しいお客様のアプリケーションで高い信頼性カバレッジを実現できます。
信頼性の観点で TI を選ぶ理由
業界をリード
TI は信頼性を考慮した設計を主導し、お客様に利益をもたらします。TI の高度なソフトウェアは、信頼性モデルとストレス条件に対応しており、AI 時代に向けた製品の改良に役立っています。
自動化
TI が進化を続けている設計信頼性は、ソフトウェア ツールによって自動化されています。製品寿命の目標と温度条件は、トランジスタの開発から納品まで統合されています。
信頼性
TI の製品は、広範囲にわたるシミュレーションによって検証されており、長期にわたる車載および産業用途のライフサイクルを含む、要求の厳しいアプリケーションにおいて安定した電気的性能を実現します。
信頼性サインオフ
TI の設計プロセスは、専用の信頼性サインオフ (RSO) を利用しています。これは、製品の信頼性に対する TI の取り組みを反映しています。
TI の信頼性：設計との統合
技術開発と製品定義の初期段階で、信頼性サポートを計画します。
- 寿命目標を設定することで、車載および産業用製品のライフサイクルの延長など、最も要求の厳しい顧客アプリケーションを実現します。
- 目的のすべての使用事例に対応できるよう、技術および設計のプロセスを確認するためにアプリケーションをレビューします。
- 温度範囲、使用事例、パッケージ材料を評価して、堅牢な動作を実現するためのマージンを確認します。
- パッケージ オプションを評価し、熱性能と電気的性能に対応できることを確認します。
開発中に PDK がリリースされると、設計フロー全体で信頼性の検証が自動化されます。
- トランジスタと金属の信頼性を、広範な加速ストレス試験で定量化します。摩耗状態と安全動作領域 (SOA) の制限を特定する信頼性モデルを開発します。これらのモデルは、最終的に自動設計ソフトウェア ツールでの使用に適した形式になっています。
- 電気回路モデル (SPICE モデル) はトランジスタ レベルで開発され、プロセス、電圧、温度の全範囲で検証されるため、電気的に正確な自動シミュレーションが可能です。
- 信頼性モデルと電気的モデルは PDK に統合され、シミュレーション ツールや物理的設計ツールで使用できるようにリリースされます。信頼性モデルにより、設計フロー全体で信頼性の統合が自動化されます。
設計時には、信頼性を意識した自動化ツールを使用して信頼性を統合および検証します。
- 広範な回路シミュレーションを実行することで、製造プロセス、電圧および極端な温度、物理設計の制約など、ワースト ケース条件においても安定性と信頼性が確保されます。
- パッケージを含む物理設計を検証し、電源および信号の整合性と設計ルールへの適合を確認します。
- 信頼性サインオフ (RSO) を完了することで、高度な信頼性シミュレーションを実行でき、設計サイクル内で信頼性の完全性と網羅範囲の両方を向上させ、堅牢な TI 製品の提供が可能になります。
- 信頼性を意識したこの設計フローにより、認定を上回るレベルまで信頼性を高め、製品寿命全体にわたって安定した性能を実現しています。
製品検証過程
- エンジニアリング ラボや自動テスタで広範な製品テストを実施し、製造、温度、および電圧の範囲全体にわたって包括的な回路カバレッジと検証を実現します。
- "デバイスを限界まで動作"させる試験を実施して性能マージンを評価し、デバイス仕様の限界値を決定します。
- 最終ステップの認定では、JEDEC および AEC 規格に沿って製品レベルの加速ストレス試験が行われます。TI には、回路、デバイス、パッケージに関する豊富な認定データベースがあります。これを活用し、リスク低減、お客様の信頼性向上、認証サイクル期間の短縮を図っています。
製造過程
- 歩留まりと信頼性の指標を監視して、安定した製品供給を確保します。
- 製造試験では、効果的なマージンと欠陥のスクリーニングを実施し、自動試験を通じて製品の品質と信頼性を確保します。
- DPPB (10 億個当たり不良数) を監視し、TI の継続的改善プロセスによりゼロを目指します。
- TI 製品は、さまざまな市場で信頼性を確保することを重視しています。TI 製品は、寿命の延長、高温、極限条件下など、多くのアプリケーションで使用されています。
よくある質問 (FAQ)
品質方針と手順
品質に関する TI の方針と手順は、新製品の認証とプロセス変更通知から、お客様の課題や苦情を適切な時間内に解決することまで、品質に関連して発生する可能性のあるあらゆる課題に迅速に取り組む助けとなります。TI の品質管理システム、一般的な品質に関するガイドライン (GQG)、品質方針マニュアル、変更管理、製品の撤退 / 生産中止の方針に関する質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
環境情報
TI の目標は、環境、お客様および従業員の健康と安全性、従業員の生活と会社の事業を営む地域社会をいずれも保護および維持できる方法で、業務を遂行することです。TI の材質内容 (使用原材料)、環境関連法令順守、鉛フリー、紛争鉱物の情報に関するよくある質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
認証
認証プロセスを通じて、TI の製品、プロセス、パッケージの信頼性が業界規格を満たしていることを確認しています。TI のどの製品も、リリース前に、認証と信頼性試験を実施するか、類似の検証を通じて認証を受けます。TI の認証プロセスに関する一般的な質問については、こちらをご覧ください。
その他のお問い合わせご質問は、カスタマー サポート センターにお問い合わせください。