AM572x GP評価基板を使用したプロセッサ間通信（IPC）例のビルドと実行

00:04:31 | 2017 年 12 月 27 日

ARM、DSP、M4コアを統合したAM57xデバイス・ファミリなどの異種マルチコア・アーキテクチャを採用したTIの組込みプロセッサ向けに、TIのプロセッサSDK（ソフトウェア開発キット）は、プロセッサ間通信（IPC）と呼ばれるソフトウェア・コンポーネントを提供します。このビデオでは、Linux用プロセッサSDK を使用して、AM572x汎用評価基板（GP EVM）でIPCサンプルを構築および実行する方法を紹介します。

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