エンジニアリング：TI のオンライン ツールボックスを活用し、半田ごて使用の実装を開始する前に EMI (電磁干渉) に対処

接合部温度が 10℃ 高くなるごとに、IC が故障する可能性が 2 倍になります (アレニウスの法則)。電力レベルの上昇、PCB面積の縮小、パッケージ・サイズの小型化などのメガトレンドが発生している現状で 、熱に対する設計を保護し、長期的なシステム信頼性を確保するにはどうすればよいでしょうか？

この包括的なトレーニングは、熱性能を重視してDC/DCスイッチング・レギュレータの設計を最適化する方法を解説しています。LM73605/6およびLM76002/3同期整流降圧コンバータは、サンプル・デバイスとして使用します。このビデオでは、

• パッケージ・オプションと、熱性能を最大化するために注意すべき点
• データシートの熱抵抗指標と、それらの意味を説明しています
• 放熱のためのPCB面積要件の計算