Hot Rodパッケージ採用でEMI低減とソリューション サイズの縮小を両立

36V、3AのLMR33630および60V/1.5AのLMR36015が採用しているHot Rod QFNパッケージはフリップチップ・オン・リード構造で、内部ボンド・ワイヤが不要であり、EMI性能に影響を及ぼす共通の寄生成分が除去されます。ビデオ：ホット・ロッドとインテリジェントなピン配置を組み合わせて優れたEMI特性を実現する方法を紹介しています。しかし、まだあります。LMR33630/LMR36015で使用されているHot Rodパッケージは、わずか2mm x 3mmのサイズで、必要となる外部コンポーネントも最小限に抑えられています。これにより、EMI性能を向上させると同時に、ソリューションのサイズを縮小することができます。