DC/DC 降圧コンバータのパッケージ革新
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2025 年 02 月 27 日
DC/DC 降圧コンバータの性能には、パッケージが重要な役割を果たします。このショート ビデオでは、電源の小型化、低ノイズ化、設計の簡素化を実現できる以下のパッケージング技術の最近の拡張について説明します。
- HotRod QFN (またはフリップ チップ オン リード)
- ウェッタブル フランク
- 統合型 VIN コンデンサ
- 最適化済みのデバイスのピン配置