SOC 電源用の低 Vin 降圧コンバータ:新しいトレンド、システム設計の課題、ソリューション
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2025 年 02 月 27 日
2020 Automotive TI Tech Day セッション
ADAS、インフォテインメント、テレマティクスにある新しいテクノロジーは、環境への配慮、スマートでネットワーク接続型の次世代自動運転車を実現するために、強力な車載処理プラットフォームのニーズを高めることを推進しています。今日の高性能システム オン チップ (SoC) が、熱分布、DC 精度、AC 負荷過渡、効率の管理において、電源設計に関する独自の課題を生み出します。このプレゼンテーションでは、SoC 電源を設計する際の PMIC とディスクリート アプローチの違いについて説明します。ここでは、入力電圧 (Vin) の低い降圧コンバータ (TPS6281x-Q1 と TPS62850x-Q1) を使用して、DDR メモリ終端、マイコン コア、BT / イーサネット / Wi-Fi モジュールの各電源などのポイント オブ ロード レールに対処し、TI の p2p ファミリ アプローチを使用して設計のスケール アップまたはスケール ダウンを簡単に行う方法を説明します。