PMIC を使用した車載カメラ システムの主な設計課題の解決
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2025 年 02 月 27 日
2020 Automotive TI Tech Day セッション
ADAS アプリケーションの普及により、コスト効率に優れた高性能の車載カメラ モジュールの需要が高まっています。設計プロセスを効率化するために、エンジニアは以下のような課題に対処する必要があります。1) ソリューション サイズ、2) 設計のスケーラビリティ、3) 放熱性能、4) PSRR およびノイズ特性。このプレゼンテーションでは、TI の TPS650330-Q1 車載グレード PMIC が、さまざまな統合機能により、設計上の一般的な課題を解決する方法について詳細に説明します。