パッケージの最適化 – HotRod™およびEnhanced HotRod QFN™
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2021 年 03 月 03 日
HotRod、またはフリップチップをリードフレームに直結した QFN パッケージを採用しているため、ボンディング ワイヤが不要になります。HotRod パッケージ テクノロジーを適切なレイアウトで使用し、EMI (電磁干渉) の問題を軽減すると同時に、また、熱パッドなどの追加のHotRod強化機能により、ソリューションのサイズを縮小することもできます。
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低 EMI 電源の設計
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