高速コンパレータを使用してシステム設計を最適化する方法

TI の新しい超高速コンパレータは、性能に対する考え方を大きく変えました。このビデオでは、TLV360x および TLV38xx ファミリの最小パルス幅、オーバードライブ分散、ラッチなどの新しい仕様や機能を使用して、シグナル チェーンの新しいコンパレータ アプリケーションを作成する方法と、そうした仕様や機能が、お客様のシステムにもたらす大きな利点について詳しく説明します。各仕様が複数のシステムにわたってどのように価値を提供できるかを示す例をいくつか紹介します。たとえば、最小パルス幅を使用すると、LIDAR で検出範囲を拡大し、オシロスコープのトリガで感度を向上させ、DC/DC コンバータで分解能を高めることができます。