TIの先進的な半導体イノベーションのテクノロジーです
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2025 年 06 月 03 日
TIの最高技術責任者であるAhmad Bahai博士が、半導体技術の最近のイノベーションと将来のトレンドについて語ります。エレクトロニクスに対する需要の増大に伴い、進化を続ける市場の課題に対応するための破壊的なイノベーションの必要性が高まっています。パワーマネージメント用のMagPack™テクノロジー、エッジAIや機械学習向けのソリューションを始めとする画期的な開発が、業界を変えるだけでなく、私たちの日常生活にも影響を与えていることを聞きます。