TI Embedded Labs

다양한 임베디드 주제를 위한 TI의 최신 기술 발전 및 시스템 솔루션에 대해 알아보세요

TI Embedded Labs 세션 참여 - 대면 또는 온라인

이 이벤트에서는 사이버 보안에서 에지 AI 통합에 이르는 임베디드 처리에 관련된 주제를 다루는 전문가 주도 세션이 진행됩니다. AI 지원 신호 처리, 멀티프로토콜 무선 솔루션, 정밀 모터 컨트롤, 새로운 규제 환경 살펴보기 또는 제로 코드 툴로 개발 가속화하기 등에 관심이 있는 누구나 참가할 수 있습니다. 업계 전문가들이 임베디드에 관련된 주제를 안내하는 세미나에 직접 참여하거나 온라인으로 참여하여 전문가가 되어 보세요.

대면 이벤트 등록 정보

장소	날짜	등록 링크(myTI 계정 필요)
중국 상하이	2025년 10월 28일 화요일	등록하기
중국 항저우	2025년 10월 30일 목요일	등록하기
중국 시안	2025년 11월 04일 화요일	등록하기
대만 타이베이	2025년 11월 04일 화요일	등록하기
중국 베이징	2025년 11월 06일 목요일	등록하기
중국 우한	2025년 11월 11일 화요일	등록하기
중국 선전	2025년 11월 13일 목요일	등록하기
튀르키예 앙카라	2025년 11월 19일 수요일	등록하기
대한민국 서울	2025년 11월 20일 목요일	등록하기
폴란드 크라쿠프	2025년 11월 25일 화요일	등록하기
싱가포르	2025년 11월 26일 수요일	등록하기
폴란드 크라쿠프	2025년 12월 02일일 화요일	등록하기
인도 방갈로르	2025년 12월	곧 등록 시작

온라인 이벤트 등록 정보

세션 제목	날짜	시간	등록 링크
TI 프로세서의 비전 기반 AI로 ADAS 가속화	2025년 11월 10일 월요일	오전 08:30(CST)	등록하기
C2000™ F29 MCU: 지능형 상태 모니터링 및 가상 감지를 위한 에지 AI 지원	2025년 11월 10일 월요일	오전 10:00(CST)	등록하기
스마트 홈에서 스마트 그리드에 이르기까지 모든 프로토콜에 대한 확장 가능한 연결	2025년 11월 11일 화요일	오전 08:30(CST)	등록하기
이더넷 링 아키텍처용 AM26 MCU를 사용하여 영역 아키텍처를 간소화하는 방법	2025년 11월 11일 화요일	오전 10:00(CST)	등록하기
PRU를 사용한 정밀 로봇 자동화를 위한 다중 축 서보 제어 솔루션	2025년 11월 12일 수요일	오전 08:30(CST)	등록하기
TI의 SimpleLink™ 무선 MCU로 모터 컨트롤 설계	2025년 11월 12일 수요일	오전 10:00(CST)	등록하기
사이버 보안 규정 대비: 지금 수행해야 할 3가지 단계	2025년 11월 13일 목요일	오전 08:30(CST)	등록하기
ASIL D(ISO 26262) 및 SIL 3(IEC 61508) 시스템을 위한 MCU 및 MPU의 확장 가능한 안전 아키텍처	2025년 11월 13일 목요일	오전 10:00(CST)	등록하기
TI의 제로 코드 및 GUI 기반 툴로 임베디드 개발 가속화	2025년 11월 14일 금요일	오전 08:30(CST)	등록하기
MSPM0+ MCU의 실시간 에지 처리가 의료용 ECG 모니터링에서 배터리 수명을 연장하는 방법	2025년 11월 14일 금요일	오전 10:00(CST)	등록하기

세션 세부 정보

항목 및 설명&
TI 프로세서의 비전 기반 AI로 ADAS 가속화 이 세션에서는 TI의 AM62A 및 TDA4VH 프로세서가 주차 지원, 졸음 감지 및 전방 충돌 경고와 같은 모든 수준의 ADAS(첨단 운전 보조 시스템) 애플리케이션을 지원하는 방법을 살펴봅니다. 이기종 가속기가 복잡한 비전 AI(인공 지능) 모델을 구현하여 실내 및 실외 환경을 해석함으로써 유럽 연합의 일반 안전 규정 등의 안전 및 규제 요구 사항을 충족함과 동시에 확장 가능한 고성능 솔루션을 제공하는 방법을 알아봅니다.
C2000™ F29 MCU: 지능형 상태 모니터링 및 가상 감지를 위한 에지 AI 지원 이 세션에서는 TI가 C2000™ F29 MCU(마이크로컨트롤러)에 차량용 에지 AI(인공 지능)를 구현하여 온보드 충전기 및 트랙션 인버터의 가치를 높이는 방법을 살펴봅니다. F29 MCU는 에지 AI를 위한 병렬 처리 기능을 활용하면서 제어 및 안전 애플리케이션을 위한 탁월한 성능을 제공합니다. 예측형 유지 관리를 위한 지능형 상태 모니터링에 대해 알아보고 가상 감지를 통해 비용을 줄이고 성능을 개선하는 방법을 보여줍니다.
스마트 홈에서 스마트 그리드에 이르기까지 모든 프로토콜을 위한 확장 가능한 연결 이 세션에서는 Bluetooth® 저에너지, Zigbee®, Thread, Matter 및 Wi-Sun을 포함한 여러 프로토콜을 지원하는 TI의 포괄적인 연결 플랫폼을 소개합니다. 소비자 가전 제품에서 산업용 그리드 인프라에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 위한 최적의 프로토콜을 선택하여 지능형 연결 제품의 개발을 가속화하는 방법을 알아봅니다. 이 프레젠테이션에서는 연결 기능을 단순한 부가 기능이 아니라 핵심적인 시스템 구성 요소로 구현하는 실용적인 지침을 제공합니다.
이더넷 링 아키텍처용 AM26 MCU를 사용하여 영역 아키텍처를 간소화하는 방법 이 세션에서는 결정론적, 저지연 통신 및 패킷 보안 이중화 지원 1Gb 대역폭을 비롯하여 영역 아키텍처에서 차량용 이더넷 링 아키텍처가 지니는 장점을 살펴봅니다. AM26 마이크로컨트롤러, 통합 이더넷 스위치 및 턴키 소프트웨어 솔루션을 사용하여 이 기술을 구현하는 방법을 알아보세요.
PRU를 사용한 정밀 로봇 자동화를 위한 다중 축 서보 제어 솔루션 이 세션에서는 ICSS(산업용 통신 서브시스템)에서 TI의 PRU(프로그래머블 실시간 장치)가 결정론적이고 정밀한 모터 제어를 지원하는 방법을 보여줍니다. PRU-ICSS 아키텍처가 통합 위치 감지, 전류 모니터링, 펄스 폭 변조 생성 및 기능 안전 요구 사항을 충족하도록 지원하는 여러 기능으로 동시에 최대 6개의 모터를 구동하는 방법을 알아보세요. 이러한 프로그래머블 코어가 다중 축 모션을 외부 타이머 또는 산업용 통신 프로토콜과 동기화하여 고급 자동화 및 로봇에 필수적인 실시간 성능을 제공하는 방법을 보여줍니다.
TI의 SimpleLink™ 무선 MCU로 모터 제어 설계 모터 설계에는 점점 더 많은 지능형 무선 기능이 추가되고 있으며, 제어뿐만 아니라 실시간으로 성능을 모니터링하고 보고하기 위해 무선 통신을 사용하고 있습니다. 이 세션에서는 SimpleLink™ CC2340 및 CC2755 무선 MCU(마이크로컨트롤러)가 모터 컨트롤 로직과 양방향 2.4GHz 통신을 결합하는 방법을 살펴봅니다. 비용과 소비 전력을 줄이고 다양한 모터 유형 및 무선 프로토콜에서 개발을 간소화하는 데 도움이 되는 장치 기능과 SimpleLink F3 소프트웨어 개발 키트를 알아봅니다.
사이버 보안 규정 대비: 지금 해야 할 3가지 단계 유럽 연합 사이버 복원력법과 같은 사이버 보안 규제가 곧 유럽에 디지털 부품을 포함한 제품을 출하하는 모든 기업에 영향을 미칠 것입니다. 이러한 규정은 기존 제품을 판매하는 데 지장을 주기 때문에, 대비하지 않은 제조업체에는 문제를 야기하고 지금 대처하는 제조업체에는 기회를 선사합니다. 이러한 조치는 현재 사용되는 부품(예상보다 방대한 목록임)에 미치는 영향을 이해하고 보안 관리 및 취약성 보고를 위한 인프라를 추가하는 것으로 시작합니다. 이 세션에서는 규정이 곧 시행됨에 따라 이에 대비하는 방법과 경쟁력 있는 이점을 얻기 위해 조치해야 할 단계를 알아봅니다.
ASIL D(ISO 26262) 및 SIL 3(IEC 61508) 시스템을 위한 MCU 및 MPU의 확장 가능한 안전 아키텍처 ISO(국제 표준화 기구) 26262에 따른 ASI(Automotive Safety Integrity Level) D 또는 IEC(국제 전기기술 위원회) 61508에 따른 SIL(Safety Integrity Level) 3을 충족하는 안전이 중요한 시스템을 설계하기 위해서는 MCU(마이크로컨트롤러)와 MPU(마이크로프로세서)를 모두 사용한 신뢰할 수 있고 확장 가능한 아키텍처가 필요합니다. 이 세션에서는 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하기 위해 각 제품의 강점을 활용하는 방법과 아키텍처 관련 선택 방법 및 안전 메커니즘에 대해 살펴봅니다.
TI의 제로 코드 및 GUI 기반 툴로 임베디드 개발 가속화 이 세션에서는 단순성, 빠른 시장 출시 시간 및 접근성을 위해 설계된, TI의 종합적인 기본 및 애플리케이션별 소프트웨어 및 하드웨어 에코시스템에 대한 개요를 제공합니다. 아마추어와 엔지니어를 아우르는 모든 사용자가 TI의 GUI 기반 툴(SysConfig, SmartRF™ Studio 등), 실시간 제어를 위한 제로 코드 툴, 차량용 오픈 시스템 아키텍처 및 하드웨어 보안 모듈과 같은 안전 및 보안을 위한 전략적 파트너의 제품을 이용하여 임베디드 애플리케이션을 빠르게 개발하는 방법을 알아봅니다.
MSPM0+ MCU의 실시간 에지 처리가 의료용 ECG 모니터링에서 배터리 수명을 연장하는 방법 이 세션에서는 커브 피팅, 잡음 제거 및 신호 분류를 비롯하여 머신 러닝 및 신경망이 신호 처리를 개선하는 방법을 살펴봅니다. 에지 인공 지능이 접목된 MSPM0+ 마이크로컨트롤러를 사용하는 ECG(심전도) 부정맥 분류 의료 분야의 예시를 통해 하드웨어 가속이 의료 장치에서 성과와 효율성을 높이는 방법을 보여줍니다.
Wi-Fi® 기반 존재 감지의 혁신 이 세션에서는 채널 상태 표시 기술을 비롯한 Wi-Fi 감지 기술, 그리고 이 기술의 실제 적용 사례와 네트워크 구성에 대해 알아봅니다. Wi-Fi 감지 기술을 레이더 및 수동 적외선 기술과 비교하고, 미래의 발전 방향과 함께 이 기술을 발전시키는 데 있어 전기 전자 공학회 802.11 표준이 어떤 역할을 하는지 살펴봅니다. TI Wi-Fi 제품을 사용해 추가 하드웨어 비용 없이 존재 감지 기능을 추가함으로써 건물 자동화를 혁신하는 방법을 배울 수 있습니다.
AM26 MCU에서 Siemens의 Profinet RT/IRT 스택을 사용한 실시간 산업 자동화 발전 이 세션에서는 온칩 ICSS(산업용 통신 서브시스템)를 활용한 TI의 Profinet이 가진 차별점을 강조합니다. 이 Profinet은 빠른 시작, 공유 장치, 이중화 및 미디어 이중화 계획 복제를 비롯한 RT/IRT(실시간/주기성 실시간)의 모든 기능을 구현하면서도 Siemens 스택을 8MB에서 약 1MB로 최적화했습니다. Profinet 인증을 받은 TI의 MCU(마이크로컨트롤러)가 어떻게 출시 기간을 단축하는지, 그리고 향후 출시될 인증된 통신 모듈이 통합된 공통 하드웨어 추출 계층을 사용하여 모든 애플리케이션에 실시간 산업용 네트워킹을 추가하는 과정을 어떻게 간소화할지 배우게 됩니다.
안전이 중요한 차량 내 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 기술의 결합 이 세션에서는 카메라-레이더 퓨전이 시각적 인식과 레이더의 정밀한 감지 능력을 결합하여 탑승자 모니터링 기능을 어떻게 향상시키는지 살펴봅니다. 이 통합 접근 방식은 다양한 조건에서 안정적인 성능을 발휘하여 자동차 제조업체가 진화하는 안전 규정을 충족하도록 돕습니다. 이 상호 보완적인 기술 조합이 현대 차량의 안전 애플리케이션을 위한 모니터링 시스템을 어떻게 향상시키는지 알아봅니다.
감지 애플리케이션의 고급 아날로그 통합을 위해 ASIC를 TI MCU로 교체 이 세션에서는 Arm Cortex-M0+ MCU의 고급 아날로그 주변 기기에 대해 알아보고, 이러한 주변 기기가 ASIC(애플리케이션별 집적 회로), 아날로그 프론트 엔드 제품 또는 이 둘 모두를 어떻게 대체할 수 있는지 살펴봅니다. 회로 차단기, 필드 트랜스미터, 에너지 계량기, 혈당계와 같은 애플리케이션의 대체 사례를 시연하는 동시에 설계 프로세스를 가속화하는 에코시스템 도구를 소개할 것입니다.
가전제품 및 전동 공구의 실시간 모터 제어를 위한 기술 트렌드와 솔루션 전 세계 가전제품 시장은 가격은 저렴하지만 향상된 성능과 기능을 원하는 소비자들의 수요에 힘입어 2029년까지 50억 달러 규모로 급증할 것으로 예상됩니다. 이 세션에서는 혁신을 돕고 출시 기간을 단축하는 가전제품 및 전동 공구용 기술을 소개합니다. 이러한 기술에는 진동 관리, 100,000rpm 이상의 고속 회전 시 높은 시동 토크, 저소음, 모터 매개 변수 식별, 인공 지능 기반 무게 감지, Underwriters Laboratories 규정 준수 등이 있습니다.
TI의 Zephyr 에코시스템으로 MCU 플랫폼 전반의 원활한 이식성 보장 이 세션에서는 TI의 Zephyr 에코시스템이 가진 장점인 애플리케이션 개발과 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼 전반의 원활한 이식성을 강조하여 소개합니다. 전자식 가격표시기, Bluetooth® LE(저에너지) Bluetooth 메시, 향후 지원될 Bluetooth LE 오디오 등 Zephyr 소프트웨어 포트폴리오를 활용한 사례들을 소개할 것입니다. 또한 자동화와 검증을 위한 Twister와 같은 도구를 사용해 Zephyr 기반 테스트에 투자함으로써 플랫폼 전반에서 신뢰할 수 있는 솔루션을 보장하는 방법을 공유합니다.

항목 및 설명&

TI 프로세서의 비전 기반 AI로 ADAS 가속화

이 세션에서는 TI의 AM62A 및 TDA4VH 프로세서가 주차 지원, 졸음 감지 및 전방 충돌 경고와 같은 모든 수준의 ADAS(첨단 운전 보조 시스템) 애플리케이션을 지원하는 방법을 살펴봅니다. 이기종 가속기가 복잡한 비전 AI(인공 지능) 모델을 구현하여 실내 및 실외 환경을 해석함으로써 유럽 연합의 일반 안전 규정 등의 안전 및 규제 요구 사항을 충족함과 동시에 확장 가능한 고성능 솔루션을 제공하는 방법을 알아봅니다.

C2000™ F29 MCU: 지능형 상태 모니터링 및 가상 감지를 위한 에지 AI 지원

이 세션에서는 TI가 C2000™ F29 MCU(마이크로컨트롤러)에 차량용 에지 AI(인공 지능)를 구현하여 온보드 충전기 및 트랙션 인버터의 가치를 높이는 방법을 살펴봅니다. F29 MCU는 에지 AI를 위한 병렬 처리 기능을 활용하면서 제어 및 안전 애플리케이션을 위한 탁월한 성능을 제공합니다. 예측형 유지 관리를 위한 지능형 상태 모니터링에 대해 알아보고 가상 감지를 통해 비용을 줄이고 성능을 개선하는 방법을 보여줍니다.

스마트 홈에서 스마트 그리드에 이르기까지 모든 프로토콜을 위한 확장 가능한 연결

이 세션에서는 Bluetooth® 저에너지, Zigbee®, Thread, Matter 및 Wi-Sun을 포함한 여러 프로토콜을 지원하는 TI의 포괄적인 연결 플랫폼을 소개합니다. 소비자 가전 제품에서 산업용 그리드 인프라에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 위한 최적의 프로토콜을 선택하여 지능형 연결 제품의 개발을 가속화하는 방법을 알아봅니다. 이 프레젠테이션에서는 연결 기능을 단순한 부가 기능이 아니라 핵심적인 시스템 구성 요소로 구현하는 실용적인 지침을 제공합니다.

이더넷 링 아키텍처용 AM26 MCU를 사용하여 영역 아키텍처를 간소화하는 방법

이 세션에서는 결정론적, 저지연 통신 및 패킷 보안 이중화 지원 1Gb 대역폭을 비롯하여 영역 아키텍처에서 차량용 이더넷 링 아키텍처가 지니는 장점을 살펴봅니다. AM26 마이크로컨트롤러, 통합 이더넷 스위치 및 턴키 소프트웨어 솔루션을 사용하여 이 기술을 구현하는 방법을 알아보세요.

PRU를 사용한 정밀 로봇 자동화를 위한 다중 축 서보 제어 솔루션

이 세션에서는 ICSS(산업용 통신 서브시스템)에서 TI의 PRU(프로그래머블 실시간 장치)가 결정론적이고 정밀한 모터 제어를 지원하는 방법을 보여줍니다. PRU-ICSS 아키텍처가 통합 위치 감지, 전류 모니터링, 펄스 폭 변조 생성 및 기능 안전 요구 사항을 충족하도록 지원하는 여러 기능으로 동시에 최대 6개의 모터를 구동하는 방법을 알아보세요. 이러한 프로그래머블 코어가 다중 축 모션을 외부 타이머 또는 산업용 통신 프로토콜과 동기화하여 고급 자동화 및 로봇에 필수적인 실시간 성능을 제공하는 방법을 보여줍니다.

TI의 SimpleLink™ 무선 MCU로 모터 제어 설계

모터 설계에는 점점 더 많은 지능형 무선 기능이 추가되고 있으며, 제어뿐만 아니라 실시간으로 성능을 모니터링하고 보고하기 위해 무선 통신을 사용하고 있습니다. 이 세션에서는 SimpleLink™ CC2340 및 CC2755 무선 MCU(마이크로컨트롤러)가 모터 컨트롤 로직과 양방향 2.4GHz 통신을 결합하는 방법을 살펴봅니다. 비용과 소비 전력을 줄이고 다양한 모터 유형 및 무선 프로토콜에서 개발을 간소화하는 데 도움이 되는 장치 기능과 SimpleLink F3 소프트웨어 개발 키트를 알아봅니다.

사이버 보안 규정 대비: 지금 해야 할 3가지 단계

유럽 연합 사이버 복원력법과 같은 사이버 보안 규제가 곧 유럽에 디지털 부품을 포함한 제품을 출하하는 모든 기업에 영향을 미칠 것입니다. 이러한 규정은 기존 제품을 판매하는 데 지장을 주기 때문에, 대비하지 않은 제조업체에는 문제를 야기하고 지금 대처하는 제조업체에는 기회를 선사합니다. 이러한 조치는 현재 사용되는 부품(예상보다 방대한 목록임)에 미치는 영향을 이해하고 보안 관리 및 취약성 보고를 위한 인프라를 추가하는 것으로 시작합니다. 이 세션에서는 규정이 곧 시행됨에 따라 이에 대비하는 방법과 경쟁력 있는 이점을 얻기 위해 조치해야 할 단계를 알아봅니다.

ASIL D(ISO 26262) 및 SIL 3(IEC 61508) 시스템을 위한 MCU 및 MPU의 확장 가능한 안전 아키텍처

ISO(국제 표준화 기구) 26262에 따른 ASI(Automotive Safety Integrity Level) D 또는 IEC(국제 전기기술 위원회) 61508에 따른 SIL(Safety Integrity Level) 3을 충족하는 안전이 중요한 시스템을 설계하기 위해서는 MCU(마이크로컨트롤러)와 MPU(마이크로프로세서)를 모두 사용한 신뢰할 수 있고 확장 가능한 아키텍처가 필요합니다. 이 세션에서는 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하기 위해 각 제품의 강점을 활용하는 방법과 아키텍처 관련 선택 방법 및 안전 메커니즘에 대해 살펴봅니다.

TI의 제로 코드 및 GUI 기반 툴로 임베디드 개발 가속화

이 세션에서는 단순성, 빠른 시장 출시 시간 및 접근성을 위해 설계된, TI의 종합적인 기본 및 애플리케이션별 소프트웨어 및 하드웨어 에코시스템에 대한 개요를 제공합니다. 아마추어와 엔지니어를 아우르는 모든 사용자가 TI의 GUI 기반 툴(SysConfig, SmartRF™ Studio 등), 실시간 제어를 위한 제로 코드 툴, 차량용 오픈 시스템 아키텍처 및 하드웨어 보안 모듈과 같은 안전 및 보안을 위한 전략적 파트너의 제품을 이용하여 임베디드 애플리케이션을 빠르게 개발하는 방법을 알아봅니다.

MSPM0+ MCU의 실시간 에지 처리가 의료용 ECG 모니터링에서 배터리 수명을 연장하는 방법

이 세션에서는 커브 피팅, 잡음 제거 및 신호 분류를 비롯하여 머신 러닝 및 신경망이 신호 처리를 개선하는 방법을 살펴봅니다. 에지 인공 지능이 접목된 MSPM0+ 마이크로컨트롤러를 사용하는 ECG(심전도) 부정맥 분류 의료 분야의 예시를 통해 하드웨어 가속이 의료 장치에서 성과와 효율성을 높이는 방법을 보여줍니다.

Wi-Fi® 기반 존재 감지의 혁신

이 세션에서는 채널 상태 표시 기술을 비롯한 Wi-Fi 감지 기술, 그리고 이 기술의 실제 적용 사례와 네트워크 구성에 대해 알아봅니다. Wi-Fi 감지 기술을 레이더 및 수동 적외선 기술과 비교하고, 미래의 발전 방향과 함께 이 기술을 발전시키는 데 있어 전기 전자 공학회 802.11 표준이 어떤 역할을 하는지 살펴봅니다. TI Wi-Fi 제품을 사용해 추가 하드웨어 비용 없이 존재 감지 기능을 추가함으로써 건물 자동화를 혁신하는 방법을 배울 수 있습니다.

AM26 MCU에서 Siemens의 Profinet RT/IRT 스택을 사용한 실시간 산업 자동화 발전

이 세션에서는 온칩 ICSS(산업용 통신 서브시스템)를 활용한 TI의 Profinet이 가진 차별점을 강조합니다. 이 Profinet은 빠른 시작, 공유 장치, 이중화 및 미디어 이중화 계획 복제를 비롯한 RT/IRT(실시간/주기성 실시간)의 모든 기능을 구현하면서도 Siemens 스택을 8MB에서 약 1MB로 최적화했습니다. Profinet 인증을 받은 TI의 MCU(마이크로컨트롤러)가 어떻게 출시 기간을 단축하는지, 그리고 향후 출시될 인증된 통신 모듈이 통합된 공통 하드웨어 추출 계층을 사용하여 모든 애플리케이션에 실시간 산업용 네트워킹을 추가하는 과정을 어떻게 간소화할지 배우게 됩니다.

안전이 중요한 차량 내 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 기술의 결합

이 세션에서는 카메라-레이더 퓨전이 시각적 인식과 레이더의 정밀한 감지 능력을 결합하여 탑승자 모니터링 기능을 어떻게 향상시키는지 살펴봅니다. 이 통합 접근 방식은 다양한 조건에서 안정적인 성능을 발휘하여 자동차 제조업체가 진화하는 안전 규정을 충족하도록 돕습니다. 이 상호 보완적인 기술 조합이 현대 차량의 안전 애플리케이션을 위한 모니터링 시스템을 어떻게 향상시키는지 알아봅니다.

감지 애플리케이션의 고급 아날로그 통합을 위해 ASIC를 TI MCU로 교체

이 세션에서는 Arm Cortex-M0+ MCU의 고급 아날로그 주변 기기에 대해 알아보고, 이러한 주변 기기가 ASIC(애플리케이션별 집적 회로), 아날로그 프론트 엔드 제품 또는 이 둘 모두를 어떻게 대체할 수 있는지 살펴봅니다. 회로 차단기, 필드 트랜스미터, 에너지 계량기, 혈당계와 같은 애플리케이션의 대체 사례를 시연하는 동시에 설계 프로세스를 가속화하는 에코시스템 도구를 소개할 것입니다.

가전제품 및 전동 공구의 실시간 모터 제어를 위한 기술 트렌드와 솔루션

전 세계 가전제품 시장은 가격은 저렴하지만 향상된 성능과 기능을 원하는 소비자들의 수요에 힘입어 2029년까지 50억 달러 규모로 급증할 것으로 예상됩니다. 이 세션에서는 혁신을 돕고 출시 기간을 단축하는 가전제품 및 전동 공구용 기술을 소개합니다. 이러한 기술에는 진동 관리, 100,000rpm 이상의 고속 회전 시 높은 시동 토크, 저소음, 모터 매개 변수 식별, 인공 지능 기반 무게 감지, Underwriters Laboratories 규정 준수 등이 있습니다.

TI의 Zephyr 에코시스템으로 MCU 플랫폼 전반의 원활한 이식성 보장

이 세션에서는 TI의 Zephyr 에코시스템이 가진 장점인 애플리케이션 개발과 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼 전반의 원활한 이식성을 강조하여 소개합니다. 전자식 가격표시기, Bluetooth® LE(저에너지) Bluetooth 메시, 향후 지원될 Bluetooth LE 오디오 등 Zephyr 소프트웨어 포트폴리오를 활용한 사례들을 소개할 것입니다. 또한 자동화와 검증을 위한 Twister와 같은 도구를 사용해 Zephyr 기반 테스트에 투자함으로써 플랫폼 전반에서 신뢰할 수 있는 솔루션을 보장하는 방법을 공유합니다.