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TI Edge AI 가속기로 산업 현장 문제 해결하기
How TI's edge AI accelerators solve real industrial problems
산업 시스템이 점점 더 스마트한 실시간 의사결정을 요구함에 따라, 엣지 AI는 핵심 구현 기술로 자리잡고 있습니다. 이 세션에서는 TINIE 및 NPU-CDE를 포함한 TI의 엣지 AI 가속기 포트폴리오와 여러 사업부에 걸친 AI 지원 디바이스 전반을 소개합니다. 모델 학습부터 임베디드 배포까지 TI의 AI 툴체인 및 개발 플로우를 살펴보고, HVAC 효율 최적화, 전력 품질 모니터링, 온도 예측, AC 아크 결함 감지, 세탁기 하중 감지 등 실제 산업 현장의 문제를 엣지 AI로 해결한 사례를 소개합니다. 아울러 엣지 AI가 임베디드 소프트웨어 개발 방식을 어떻게 변화시키고 있는지, TI 플랫폼 위에서 더 스마트하고 빠르며 효율적인 산업용 솔루션을 구현하는 방법을 다룹니다.
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TI mmWave 레이더 모듈로 레이더 설계 진입 장벽 낮추기
How TI's mmWave radar module lowers the barrier to radar-based designs
레이더 센싱 기술은 그동안 RF 설계, 신호 처리, 규제 인증 등 높은 전문성을 요구해 왔습니다. 하지만 이제 그 상황이 달라지고 있습니다. 하드웨어 통합 수준의 향상, 소프트웨어 프레임워크 간소화, 개발 툴의 발전으로 진입 장벽이 크게 낮아졌습니다. 이 세션에서는 TI 최초의 사전 인증 mmWave 레이더 모듈이 기존의 이러한 과제를 어떻게 해소하는지 살펴보고, 레이더 기술이 스마트 홈, 산업 자동화, 헬스케어 등 다양한 분야에서 손쉽게 활용 가능한 기술로 어떻게 진화하고 있는지 소개합니다.
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차세대 디지털 파워 및 모터 제어 설계
Designing next-gen digital power and motor control
TI의 소프트웨어 에코시스템이 어떻게 진화하고 있는지 살펴봅니다. 통합 Zephyr RTOS 전략을 통해 TI의 마이크로컨트롤러 및 프로세서 제품군 전반에서 일관성과 이식성을 확보할 수 있습니다. 표준화된 드라이버, HAL, 툴체인을 바탕으로 초저전력 SimpleLink 디바이스부터 고성능 프로세서까지 개발을 가속화하는 TI Zephyr의 기여를 확인하세요. Matter 및 OpenThread로 무선 연결 기능을 강화하고, Code Composer Studio에 통합된 Agentic AI를 통해 하드웨어 컨텍스트를 이해하고 반복 작업을 자동화하며 개념 설계부터 양산 준비 완료 코드까지 개발 전 과정을 지원하는 지능형 개발 환경을 경험해 보십시오.
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MSPM0/M33 기반 가전·산업·자동차 기능 안전 적용
Functional Safety with MSPM0/M33 across home appliances, industrial and automotive sectors
이 세션에서는 TI의 임베디드 제품이 기능 안전(Functional Safety) 애플리케이션을 어떻게 지원하는지 소개합니다. 기능 안전의 기본 개념, TI MCU 및 프로세서의 안전 아키텍처, 그리고 실제 적용 사례를 다룹니다. 이러한 솔루션이 엔지니어의 안전하고 신뢰성 높은 시스템 설계에 어떻게 기여하는지 알아보십시오.
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TI 기능 안전 아키텍처 기반 안전한 임베디드 시스템 구현
Building safer embedded systems with TI's functional safety architecture
실시간 처리 성능과 저지연 주변 기기를 활용해 차세대 모터 제어 및 디지털 전원 솔루션의 효율을 높이는 방법을 살펴봅니다. 고급 PWM 주변 기기가 매트릭스 컨버터, HVDC 데이터센터 솔루션, 공진형 컨버터 등 복잡한 전원 토폴로지를 지원하며 효율, 폼팩터, 신뢰성을 어떻게 최적화하는지 알아봅니다. 또한 단일 MCU에서 4축 BLDC FOC 제어를 구현하는 사례 등 휴머노이드 로봇 및 드론의 까다로운 요구사항을 충족하기 위한 멀티축·멀티 인코더 아키텍처와 실시간 EtherCAT 통신 통합 방안도 다룹니다. 세션 후반부에는 데이터센터, 트랙션, EV 충전, 서보 드라이브를 위한 TI의 안전 및 애플리케이션별 솔루션을 소개합니다.
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SimpleLink F3 및 Wi-Fi CC33xx의 고급 무선 연결 기능
Advanced wireless connectivity features on SimpleLink low power F3 and Wi-Fi CC33xx devices
이 세션에서는 SimpleLink MCU 저전력 F3(CC23xx/CC27xx) Bluetooth LE 디바이스 및 SimpleLink Wi-Fi CC33xx Wi-Fi + BLE 디바이스에 최근 구현된 고급 무선 연결 기능을 소개합니다. 채널 사운딩(Channel Sounding), 커넥션 핸드오버(Connection Handover), PaWR(Periodic Advertisements with Write Responses) 등 Bluetooth LE 5/6의 주요 기능과 활용 사례, 타겟 애플리케이션, 설계 시 고려사항을 심층적으로 다룹니다. 아울러 단일 MCU에서 다양한 연결 옵션을 지원하는 듀얼 모드 CC33xx 플랫폼의 유연성을 소개하고, 타 벤더 플랫폼에서 마이그레이션하는 엔지니어를 위한 TI 데모 라이브러리, SDK 지원 및 관련 툴 안내도 제공합니다.
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설계부터 시작하는 컴플라이언스: 글로벌 사이버보안 규제 대응 (사이버보안 규제법)
Compliance by design: Texas Instruments' response to global cybersecurity regulations
TI의 MSP MCU가 기능 안전 인증 취득 과정을 어떻게 간소화하는지 알아보십시오. MSPM0 및 MSPM33 포트폴리오 전반에 걸쳐 TI는 가전(IEC 60730 Class B), 산업(IEC 61508 SIL-2), 자동차(ISO 26262 ASIL-B) 분야에 대한 사전 검증 완료 Safety Package를 제공합니다. 이 세션에서는 시스템 레벨 안전 개념의 핵심 내용, 규제 환경 현황, 내장 안전 기능 활용 방법에 대한 실질적인 가이드를 제공합니다. 컴플라이언스 대응을 간소화하기 위한 TI의 포괄적인 문서 체계도 함께 소개합니다.
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TI 파트너와 함께하는 빠른 시장 출시와 사이버보안 과제 해결 (TI System-on-Module)
How TI Partners speed up time to market and enable customers through cybersecurity challenges
연결형 임베디드 제품의 시장 출시에는 반도체 이상의 것이 필요합니다. 바로 양산 수준의 보안 소프트웨어 스택과 신뢰할 수 있는 에코시스템 파트너입니다. 이 세션에서는 TI SOM(System-on-Module) 파트너들이 TI 프로세서 기반의 사전 통합 하드웨어·소프트웨어 솔루션을 통해 고객의 개발 속도를 어떻게 높이는지 살펴봅니다. Torizon 등의 플랫폼을 사례로, 관리형 Linux 환경, OTA 업데이트 인프라, 내장 보안 강화 기능이 시큐어 부트부터 취약점 관리까지 사이버보안 요구사항을 처음부터 구현하지 않고도 충족할 수 있도록 어떻게 지원하는지 알아봅니다. TI 파트너 에코시스템 활용을 통한 개발 기간 단축, 컴플라이언스 리스크 감소, 그리고 핵심 애플리케이션 차별화에 집중할 수 있는 방법을 소개합니다.
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TI 소프트웨어 에코시스템: Zephyr RTOS부터 CCStudio Agentic AI까지
Discover the TI Software ecosystem- from a unified Zephyr RTOS story to Agentic AI in CCStudio
레이더 센싱 기술은 오랫동안 RF 설계, 신호 처리, 규정 준수 분야의 전문 지식을 요구해 왔지만, 이제 상황이 달라지고 있습니다. 하드웨어 통합, 간소화된 소프트웨어 프레임워크 및 개발 툴의 최근 발전으로 진입 장벽이 획기적으로 낮아졌습니다. 이 프레젠테이션에서는 TI의 최초로 사전 인증된 mmWave 레이더 모듈이 어떻게 이러한 기존 과제를 해결하고 레이더가 스마트 홈, 산업 자동화, 헬스케어 등에 적합한 접근 가능하고 사용이 쉬운 기술로 어떻게 진화했는지 살펴봅니다.