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TPS1686
eFuse(통합 핫 스왑)

정확하고 신속한 전류 모니터가 탑재된 9V~80V, 15mΩ, 10A eFuse

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2

REF30E
직렬 전압 레퍼런스

SOT-23-3 패키지의 20ppm°/C 드리프트, 24uA IQ 시리즈 전압 레퍼런스

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.39

LMG5126
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

출력 전압 추적 기능을 지원하는 42V VIN, 2.5MHz 동기식 GaN 부스트 컨버터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 4

TMUX182-SEP
아날로그/정밀 스위치 및 멀티플렉서

1.8V 로직을 지원하는 방사능 내성, 8:1, 1채널 멀티플렉서

BZX884C9V1
제너 다이오드

0402 패키지의 9.1V 제너 다이오드

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.026

DP83TD535-Q1
이더넷 PHY

TC-10을 지원하는 10BASE-T1S OA PMD 트랜시버

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.1

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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TI의 중심에는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정이 있습니다. 이 열정은 집적 회로의 진보를 계속 개척하는 오늘날까지 살아 있습니다. 더 작고 더 효율적이고 더 신뢰할 수 있고 더 합리적인 가격의 기술을 만들어 새로운 시장을 개척하고 모든 분야의 전자 제품에 반도체가 들어갈 수 있도록 언제나 지난 세대의 혁신을 발판으로 새로운 세대의 혁신을 이끕니다. 우리는 이것을 엔지니어링 진보라고 생각합니다.

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*2024년 기준 정확한 수치