패키징 혁신을 통한 아날로그 성능 가속화
변화하는 반도체 애플리케이션 요구 사항에 맞게 패키지 기능과 폼 팩터가 어떻게 발전해야 하는지 알아보기
개요
이 백서는 최근 아날로그 패키징 기술의 발전으로 인해 엔지니어가 어떻게 높은 수준의 정밀도와 성능을 유지하면서도 더 작은 폼 팩터에 더 많은 기능을 통합할 수 있게 되었는지, 그리고 이를 통해 어떠한 설계 가능성이 새로 탄생했는지 살펴봅니다.
이 백서를 핸드북을 통해 배우게 될 내용
- 효율적이고 신뢰할 수 있는 패키징을 요구하는 시장 수요의 개요
- 시스템, 서브시스템 및 패키지 수준의 통합과 이를 통해 전력 효율성을 높이는 방법
- 패키징이 반도체 크기에 미치는 영향