패키징 용어

다음은 TI의 패키징 옵션을 평가할 때 유용할 수 있는 TI의 일반적 패키지 그룹, 제품군 및 선호 코드에 대한 정의와 기타 주요 용어입니다.

일반적 패키지 유형

BGA - 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)
CFP - 성형 및 비성형 모든 CFP = 세라믹 플랫 팩(Ceramic Flat Pack)
CGA - 컬럼 그리드 어레이(Column Grid Array)
COF - 플렉스 기판 칩(Chip on Flex)
COG - 유리 기판 칩(Chip on Glass)
DIP - 듀얼 인라인 패키지(Dual In-Line Package) 또는 듀얼 로 패키지(Dual Row Package)
DLP - 디지털 라이트 프로세싱(Digital Light Processing)
DSBGA - 다이 크기 볼 그리드 어레이(Die Size Ball Grid Array), WCSP = 웨이퍼 칩 스케일 패키지(Wafer Chip Scale Package)라고도 함
FCBGA - 플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)
FCCSP - 플립 칩 칩 스케일 패키지(Flip Chip Chip Scale Package)
LCC - 리드형 칩 캐리어(Leaded Chip Carrier)
LGA - 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array)
Module - 모듈
nFBGA - 새로운 미세 피치 볼 그리드 어레이(New Fine Pitch Ball Grid Array)
NFMCA-LID - 뚜껑이 있는 기재 금속 캐비티(Substrate Metal Cavity with Lid)
OPTO - 광센서 패키지(Light Sensor Package) = 광학
PBGA - 플라스틱 볼 그리드 어레이(Plastic Ball Grid Array)
PFM - 플라스틱 플랜지 마운트 패키지(Plastic Flange Mount Package)
PGA - 핀 그리드 어레이(Pin Grid Array)
POS - 기재상의 패키지(Package on Substrate)
QFN - 쿼드 플랫팩 노리드(Quad Flatpack No Lead)
QFP - 쿼드 플랫 패키지(Quad Flat Package)
SIP 모듈 - 패키지 내 시스템 모듈(System in Package Modules)
SIPP - 싱글 인라인 핀 패키지(Single-In-Line Pin Package)
SO - 소형 아웃라인(Small Outline)
SON - 소형 아웃라인 노리드(Small Outline No Lead), DFN = 듀얼 플랫팩 노리드(Dual Flatpack No Lead)라고도 함
TO - 트랜지스터 아웃라인(Transistor Outlines), I2PAC 또는 D2PAC라고도 함
uCSP - 마이크로 칩 스케일 패키지(Micro Chip Scale Package)
WCSP - 웨이퍼 칩 스케일 패키지(Wafer Chip Scale Package), DSBGA라고도 함
ZIP - 지그재그 인라인(Zig-Zag In-Line)

패키지 제품군

CBGA - 세라믹 볼 그리드 어레이(Ceramic Ball Grid Array)
CDIP - 유리 밀폐 세라믹 듀얼 인라인 패키지(Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package)
CDIP SB - 사이드 브레이즈 세라믹 듀얼 인라인 패키지(Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package)
CPGA - 세라믹 핀 그리드 어레이(Ceramic Pin Grid Array)
CZIP - 세라믹 지그재그 패키지(Ceramic Zig-Zag Package)
DFP - 듀얼 플랫 패키지(Dual Flat Package)
DIMM - 듀얼 인라인 메모리 모듈(Dual-In-Line Memory Module)
FC/CSP - 플립 칩 / 칩 스케일 패키지(Flip Chip / Chip Scale Package)
HLQFP - 열적 성능이 향상된 낮은 프로파일 쿼드 플랫 패키지(Low Profile Quad Flat Package)
HQFP - 열적 성능이 향상된 쿼드 플랫 패키지(Quad Flat Package)
HSOP - 열적 성능이 향상된 소형 아웃라인 패키지(Small-Outline Package)
HSSOP - 열적 성능이 향상된 수축형 소형 아웃라인 패키지(Shrink Small-Outline Package)
HTQFP - 열적 성능이 향상된 얇은 쿼드 플랫 팩(Thin Quad Flat Pack)
HTSSOP - 열적 성능이 향상된 얇은 수축형 소형 아웃라인 패키지(Thin Shrink Small-Outline Package)
HVQFP - 열적 성능이 향상된 초박형 쿼드 플랫 패키지(Very Thin Quad Flat Package)
JLCC - J-리드 세라믹 또는 금속 칩 캐리어(J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier)
LCCC - 리드리스 세라믹 칩 캐리어(Leadless Ceramic Chip Carrier)
LPCC - 리드리스 플라스틱 칩 캐리어(Leadless Plastic Chip Carrier)
LQFP - 낮은 프로파일 쿼드 플랫 패키지(Low Profile Quad Flat Pack)
MCM - 멀티칩 모듈(Multi-Chip Module)
MQFP - 금속 쿼드 플랫 패키지(Metal Quad Flat Package)
PDIP - 플라스틱 듀얼 인라인 패키지(Plastic Dual-In-Line Package)
PLCC - 플라스틱 리드 칩 캐리어(Plastic Leaded Chip Carrier)
PPGA - 플라스틱 핀 그리드 어레이(Plastic Pin Grid Array)
SDIP - 수축형 듀얼 인라인 패키지(Shrink Dual-In-Line Package)
SIMM - 싱글 인라인 메모리 모듈(Single-In-Line Memory Module)
SODIMM - 소형 아웃라인 듀얼 인라인 메모리 모듈(Small Outline Dual-In-Line Memory Module)
SOJ - J-리드 소형 아웃라인 패키지(J-Leaded Small-Outline Package)
SOP - 소형 아웃라인 패키지(Small-Outline Package)(일본)
SSOP - 수축형 소형 아웃라인 패키지(Shrink Small-Outline Package)
TQFP - 얇은 쿼드 플랫 패키지(Thin Quad Flat Package)
TSOP - 얇은 소형 아웃라인 패키지(Thin Small-Outline Package)
TSSOP - 얇은 수축형 소형 아웃라인 패키지(Thin Shrink Small-Outline Package)
TVFLGA - 얇은 초미세 랜드 그리드 어레이(Thin Very-Fine Land Grid Array)
TVSOP - 초박형 소형 아웃라인 패키지(Very Thin Small-Outline Package)
VQFP - 초박형 쿼드 플랫 패키지(Very Thin Quad Flat Package)
VSOP - 초소형 아웃라인 패키지(Very Small Outline Package)
VSSOP - 초박형 수축형 소형 아웃라인 패키지(Very Thin Shrink Small Outline Package), MSOP = 마이크로 소형 아웃라인 패키지(Micro Small Outline Package)라고도 함
XCEPT - 예외 - 실제 패키지가 아닐 수 있음

제품 참조 코드

A - 부서/사업부 승인이 필요합니다.
N - 새로운 설계에 권장되지 않습니다.
OK - 선호하는 패키지를 사용할 수 없는 경우 사용합니다.
P - 선호하는 패키지입니다. 패키지는 인증을 받았으며 주문이 가능합니다.
X - 사용하지 마십시오. 더 이상 지원되지 않습니다. 인증되지 않았습니다. 더 이상 도구가 제공되지 않습니다.

약관

조립 현장 - TI 장치가 조립되는 공장 위치입니다.
동평행성 - 패키지 하단면이 PCB의 랜드 표면과 평행합니다.
적격성 - 장치를 즉시 ESL 목록에 추가할 수 있습니다.
ePOD - 향상된 패키지 아웃라인 도면(Enhanced Package Outline Drawing)입니다(일반적으로 패키지 아웃라인, 랜드 패턴 및 스텐실 설계 포함).
연장 보관 기간 - TI는 특정 제품에 대해 제조 시점부터 TI 또는 TI 공인 유통업체가 제품을 인도할 때까지 총 5년의 보관 기한을 보장하는 연장 보관 기간을 제공합니다.
풋프린트 - "노리드" 패키지의 주변 리드 및 열 패드입니다.
JEDEC - 이 패키지 유형에 대한 JEDEC 표준입니다.
랜드 패턴 - "노리드" 패키지가 장착될 수 있는 PCB 상의 납땜 가능 영역 패턴입니다.
리드 마감/볼 재질 - 장치의 리드 또는 솔더 볼에 적용된 금속 마감재입니다.
길이 - 장치 길이입니다(밀리미터 단위).
질량(mg) - 대표 장치 중량입니다(개당, 밀리그램 단위).
최대 높이 - 기판 표면으로부터의 최대 높이입니다(밀리미터 단위).
MSL 등급/피크 리플로우 - 수분 민감도 등급 및 피크 솔더(리플로우) 온도입니다. MSL 등급/피크 리플로우 2개가 표시되면 부품을 인쇄 회로 보드에 장착하는 데 사용될 실제 리플로우 온도와 연결된 MSL 등급을 사용하십시오.
패키지 | 핀 - 장치의 TI 패키지 지정 부호 또는 패키지 이름, 또는 장치의 핀 수입니다.
핀 - 패키지의 핀 또는 단자 수입니다.
피치 - 인접한 핀 중심 사이의 거리입니다(밀리미터 단위).
Pkg - TI 부품 번호에 사용되는 패키지 지정 부호 코드 또는 패키지 이름입니다.
PN 유형 - 부품 번호가 무납(Pb-Free)인지 표준인지 여부를 나타냅니다.
PPM 대 질량 백분율 변환표 - 백만 분율(PPM)을 질량 %로 변환하는 표입니다.
- 1ppm = 0.0001%
- 10ppm = 0.001%
- 100ppm = 0.01%
- 1000ppm = 0.1%
- 10000ppm = 1.0%
재활용 가능한 금속 - ppm - WEEE Directive(Waste Electrical and Electronic Equipment)에 재생 가능 금속에 대한 내용이 추가되었습니다. TI는 질량(mg) 및 ppm 수준에서 값을 보고합니다. WEEE의 경우 ppm은 부품 수준에서 계산됩니다. ppm 금 콘텐츠를 계산하는 예는 다음과 같습니다.
- 예: ppm= 1,000,000 * 부품에 포함된 금 총량(mg) / 부품 총중량(mg).
- 금 질량 = 0.23mg & 부품 질량 = 128mg.
- 1,000,0000 * 0.23mg 금/128mg 부품 = 1,797ppm
RoHS 제한 물질 – ppm 계산. ppm은 균질 물질 수준에서 각 RoHS 물질에 대한 최악의 상황을 고려하여 계산됩니다.
- PPM = (물질의 질량 / 재료의 질량) * 1,000,000 * 물질에 포함된 각 RoHS 물질의 총량.
- 예: 리드 프레임의 납(Pb) 예: (납의 질량: 0.006273mg / 리드 프레임의 총 질량: 62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
검색 부품 번호 - 초기 검색 페이지에서 입력된 TI 또는 고객 부품 번호입니다.
열 패드 = 노출 패드 = 전원 패드 - BLR 및 열 성능을 개선하기 위해 보드에 전기적 및 기계적으로 연결된 패키지 착지면의 중앙 패드입니다.
두께 - 패키지 보디의 최대 두께(밀리미터)입니다.
TI 부품 번호 - 주문할 때 사용하는 부품 번호입니다.
총 장치 질량(mg) - 부품의 무게입니다(밀리그램 단위).
유형 - 패키지 제품군이라고도 하는 이 패키지 유형의 약어입니다.
너비 - 장치의 너비(밀리미터)입니다.

데이터 플래그가 있는 용어

친환경 - TI 저할로겐(친환경) 선언문 내 TI의 그린에 대한 전체 정의를 참조하십시오. 친환경 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예 - TI 친환경 정의를 완벽하게 준수합니다.
아니요 - TI 친환경 정의를 준수하지 않습니다.

IEC 62474 DB - IEC 62474 데이터베이스(IEC 62474 DB)는 IEC 62474 검증 팀 위원회에서 관리하는 전자 제품에 적용되는 제한 물질, 사용처 및 한계치에 대한 세계적인 규정 목록입니다. 이 목록은 JIG-101였으나 2012년에 폐지되고 지금은 IEC 62474 DB가 되었습니다.

RoHS 요구 사항에 호환되는 TI 제품은 IEC 62474 데이터베이스(이전의 조인트 업계 가이드)에 정의된 물질 및 임계값 조건에도 완벽하게 호환됩니다. IEC 62474 DB 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예 - IEC 62474 DB를 완벽하게 준수합니다.
영향받음 - 임계값을 초과하는 경우 REACH SVHC 물질을 사용하여 IEC 62474 DB 규격 준수, REACH SVHC는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.
아니요 - IEC 62474 DB를 준수하지 않습니다.

REACH - SVHC(많은 주의를 요하는 물질)와 제한 대상 물질(REACH 부록 XVII)을 나열한 EU REACH(유럽 연합의 화학 물질 등록 평가, 승인 및 제한)입니다. REACH SVHC 목록은 일반적으로 매년 2회 업데이트되며, 필요한 경우 REACH 부록 XVII 목록이 업데이트됩니다. TI의 최신 REACH 준수 선언문은 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. REACH 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예 - EU REACH를 완벽하게 준수합니다.
영향받음 - REACH SVHC 물질이 임계값 0.1% REACH 문서 임계값을 초과하는 경우에만 사용됩니다. 임계값을 초과하는 REACH SVHC는 사용이 제한되는 것은 아니지만, 임계값을 초과할 경우 추가 정보를 반드시 제공해야 합니다.
아니요 - EU REACH를 준수하지 않음. REACH 부록 XVII의 제한된 물질은 허용된 애플리케이션 외부에 포함되어 있습니다.

RoHS - 2003년 1월 27일에 EU에서는 ""Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment(전기 전자 장비에서의 유해 물질 사용 제한)"," 줄여서 ""RoHS"" 법률 2002/95/EC를 통과시켰으며 2006년 7월 1일에 발효되었습니다. TI의 최신 RoHS 준수 선언문은 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. 최대 임계값과 관련하여 균질(물질) 수준에서 다음 물질을 제한했습니다.

납(Pb): 0.1%(1000ppm)
수은(HG): 0.1%(1000ppm)
육가 크롬(CR6+): 0.1%(1000ppm)
카드뮴(Cd): 0.01%(100ppm)
PBB(폴리브롬화 비페닐): 0.1%(1000ppm)
폴리브롬화 디페닐 에테르(PBDE): 0.1%(1000ppm).

그 이후로 이 지시에 대한 몇 가지 업데이트가 있었습니다. 주요 업데이트는 2011년 6월 8일 자 2011/65/EU입니다. 이 규정은 2011년에 만료되는 면제 사항을 향후 날짜(대부분 2016년)로 다시 변경했습니다. 개정안 EU 2015/863은 2015년 6월 4일에 발표되었고, 2019년 7월 22일에 발효되었으며, 6개의 제한 물질 목록에 4개의 프탈레이트를 추가했습니다.

Bis(2-ethylhexyl) 프탈레이트(DEPH): 0.1%(1000ppm)
부틸 벤질 프탈레이트(BBP): 0.1%(1000ppm)
디부틸 프탈레이트(DBP): 0.1%(1000ppm)
다이아이소부틸 프탈레이트(DIBP): 0.1%(1000ppm)

추가 개정이 계속 출시되며 TI는 필요할 수 있는 면제에 대한 정보를 포함하여 문서가 출시됨에 따라 관련 요구 사항을 유지할 것입니다. RoHS 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예 - EU RoHS 완전 규격 준수, 면제 필요 없음.
면제 - EU RoHS 완전 규격 준수, 면제 적용됨.
아니요 - EU RoHS 규격을 준수하지 않음.

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