납 무첨가(Pb 무첨가) 변환

전 세계적으로 RCM(제한 화학물 및 물질)에 대한 우려가 높아지면서 납(Pb)은 주요 우려 물질 중 하나로 지정되었습니다. 전자 부품 및 시스템의 납 무첨가 장치는 반도체 및 전자 제품 산업 전반에 걸쳐 큰 관심을 받고 있습니다. TI는 이 분야의 특정 요구 사항을 만족하는 제품을 제공하기 위해 고객과 함께 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

오랜 기간 동안 소량의 납은 집적 회로에 일반적으로 사용되었습니다. 1980년대 말에 TI는 제품을 납 무첨가 대체품으로 전환하기 시작했습니다. 1989년에 TI는 IC 시장에 납 무첨가 대체품으로 니켈/팔라듐(Ni/Pd) 마감을 도입했으며, 2000년에는 해당 제품들을 니켈/팔라듐/금(Ni/Pd/Au) 마감으로 전환했습니다.

현재 TI의 납 무첨가 제품은 리드프레임 유형 패키지에 Ni/Pd/Au 또는 열처리된 무광택 주석(Sn)을, BGA(Ball Grid Array) 유형 패키지에 주석/은/구리(Sn/Ag/Cu)를 사용합니다.

납(Pb)을 사용하는 TI의 나머지 제품은 군사 및 우주용 제품과 같이 고객이 요구하는 경우이거나, 규제 면제 대상(RoHS 면제 및 만료 성명서 참조)에 해당하는 경우입니다. 특정 패키지 또는 부품 번호에 대한 자세한 내용은 물질 성분 검색 툴 페이지를 확인하십시오. 관련 리소스에 대한 링크는 다음과 같습니다.