패키징 용어

다음은 TI 일반 패키지 그룹, 제품군 및 선호 코드에 대한 정의와 TI의 패키징 옵션을 평가할 때 유용한 기타 중요 용어입니다.

일반 패키지 그룹
정의
BGA Ball Grid Array
CFP 성형 및 미성형 CFP = 세라믹 플랫 팩
CGA Column Grid Array
COF Chip on Flex
COG Chip on Glass
DIP 듀얼 인라인 패키지 또는 듀얼 로우 패키지
DLP Digital Light Processing
DSBGA WCSP = 웨이퍼 칩 스케일 패키지라고도 하는 다이 크기 볼 그리드 어레이
FCBGA 플립 칩 볼 그리드 어레이
FCCSP Flip Chip/Chip Scale 패키지
LCC Leaded Chip Carrier
LGA Land Grid Array
모듈 모듈
nFBGA 새로운 파인 피치 볼 그리드 어레이
NFMCA-LID Substrate Metal Cavity with Lid
OPTO 조명 센서 패키지 = 광학
PBGA Plastic Pin Grid Array
PFM Plastic Flange Mount 패키지
PGA Pin Grid Array
POS Package on Substrate
QFN Quad Flatpack No Lead
QFP Quad Flat 패키지
SIP 모듈 System in Package 모듈
SIPP Single-In-Line 핀 패키지
SO Small Outline
SON Small Outline No Lead, DFN = Dual Flatpack No Lead라고도 함
TO Transistor Outlines, I2PAC 또는 D2PAC라고도 함
uCSP Micro Chip Scale 패키지
WCSP Wafer Chip Scale 패키지, DSBGA라고도 함
ZIP Zig-Zag In-Line
패키지 제품군
정의
CBGA Ceramic Ball Grid Array
CDIP Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line 패키지
CDIP SB Side-Braze Ceramic Dual In-Line 패키지
CPGA Ceramic Pin Grid Array
CZIP Ceramic Zig-Zag 패키지
DFP Dual Flat 패키지
DIMM Dual-In-Line Memory Module
FC/CSP Flip Chip/Chip Scale 패키지
HLQFP Thermally Enhanced Low Profile Quad Flat 패키지
HQFP Thermally Enhanced Quad Flat 패키지
HSOP Thermally Enhanced Small-Outline 패키지
HSSOP Thermally Enhanced Shrink Small-Outline 패키지
HTQFP Thermally Enhanced Thin Quad Flat Pack
HTSSOP Thermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline 패키지
HVQFP Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat 패키지
JLCC J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
LPCC Leadless Plastic Chip Carrier
LQFP Low Profile Quad Flat Pack
MCM Multi-Chip Module
MQFP Metal Quad Flat 패키지
PDIP Plastic Dual-In-Line 패키지
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PPGA Plastic Pin Grid Array
SDIP Shrink Dual-In-Line 패키지
SIMM Single-In-Line Memory Module
SODIMM Small Outline Dual-In-Line Memory Module
SOJ J-Leaded Small-Outline 패키지
SOP Small-Outline 패키지(일본)
SSOP Shrink Small-Outline 패키지
TQFP Thin Quad Flat 패키지
TSOP Thin Small-Outline 패키지
TSSOP Thin Shrink Small-Outline 패키지
TVFLGA Thin Very-Fine Land Grid Array
TVSOP Very Thin Small-Outline 패키지
VQFP Very Thin Quad Flat 패키지
VSOP Very Small Outline 패키지
VSSOP Very Thin Shrink Small Outline 패키지, MSOP = Micro Small Outline 패키지라고도 함
XCEPT 예외 - 실제 패키지가 아닐 수 있음
선호 제품 코드
정의
A 부서/사업부의 승인이 필요합니다.
N 새 설계에 권장하지 않습니다.
확인 선호하는 패키지가 없을 경우에 사용하십시오.
P 선호하는 패키지입니다. 검증이 끝난 패키지로 주문 가능합니다.
X 사용하지 마십시오. 더 이상 지원되지 않습니다. 아직 검증되지 않았습니다. 더 이상 툴링되지 않습니다.
약관
정의
조립 위치 TI 디바이스가 조립되는 공장 위치입니다.
평탄도 패키지의 바닥면은 PCB의 착지면과 평행합니다.
적합성 장치를 ESL 목록에 즉시 추가할 수 있습니다.
ePOD Enhanced Package Online 드로잉(일반적으로 패키지 아웃라인, 랜드 패턴 및 스텐실 설계 포함).
연장 보관 기간 TI는 제품이 제조된 시기부터 TI 또는 TI 공인 대리점에 배송된 때까지 총 5년의 보관 기간을 보장하기 위해 특정 제품의 연장된 보관 기간을 제공합니다.
풋프린트 "납이 없는" 패키지의 주변 리드 및 열 패드입니다.
친환경

TI의 친환경에 대한 전체 정의는 환경 정보 페이지의 TI 로우 할로겐(친환경) 문구내에 있습니다.

친환경 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예: TI 그린 정의를 완벽하게 준수합니다.

아니요: TI 녹색 정의를 준수하지 않습니다.

IEC 62474 DB

IEC 62474 데이터베이스(IEC 62474 DB)는 IEC 62474 검증 팀 위원회에서 관리하는 전자 제품에 적용되는 제한 물질, 사용처 및 한계치에 대한 세계적인 규정 목록입니다. 이 목록은 JIG-101였으나 2012년에 폐지되고 지금은 IEC 62474 DB가 되었습니다.

RoHS 요구 사항에 호환되는 TI 제품은 IEC 62474 데이터베이스(이전의 조인트 업계 가이드)에 정의된 물질 및 임계값 조건에도 완벽하게 호환됩니다.

IEC 62474 DB 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예: IEC 62474dB를 완벽하게 준수합니다.

영향을 받는 항목: 임계치를 초과하는 경우 REACH SVHC 물질을 사용하여 IEC 62474 DB 준수, REACH SVHCS는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.

아니요: IEC 62474 DB와 호환되지 않습니다.

JEDEC 이 패키지 유형에 대한 JEDEC 표준입니다.
랜드 패턴 PCB에서 "납이 없는" 패키지를 장착할 수 있는 납땜 가능 영역의 패턴입니다.
납 마감/볼 재질 장치의 납 또는 솔더 볼에 적용된 현재 금속 마감입니다.
길이 장치의 길이(밀리미터)입니다.
질량(mg) 밀리그램 기준의 장치 중량(부품당)을 나타냅니다.
최대 높이 보드 서피스 폼 위로 올라오는 최대 높이(밀리미터)입니다.
MSL 등급/피크 리플로우 습도 민감성 수준 등급 및 피크 솔더(리플로우) 온도입니다. MSL 등급/피크 리플로우 2개가 표시되면 부품을 인쇄 회로 보드에 장착하는 데 사용될 실제 리플로우 온도와 연결된 MSL 등급을 사용하십시오.
패키지 | 핀 장치에 대한 TI 패키지 지정 부호나 패키지 이름 또는 장치의 핀 수입니다.
패키지의 핀 또는 단자 수입니다.
피치 인접한 핀의 중심 간 거리(밀리미터)입니다.
패키지 TI 부품 번호에 사용되는 패키지 지정 코드 또는 패키지 이름입니다.
PN 유형 부품 번호가 납 무첨가인지 아니면 표준인지를 나타냅니다.
PPM에서 대량 비율 변환 테이블

100만 개당 부품 수(PPM) ~ 질량 % 표:

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1000ppm = 0.1%

10000ppm = 1.0%

REACH

SVHC(높은 주의를 요하는 물질)와 제한 대상 물질(REACH 부록 XVII)을 나열한 EU REACH(유럽 연합의 화학 물질 등록 평가, 승인 및 제한)입니다. REACH SVHC 목록은 일반적으로 매년 2회 업데이트되며, 필요한 경우 REACH 부록 XVII 목록이 업데이트됩니다. TI의 최신 리치 명세서 는 환경 정보 페이지에 있습니다.

REACH 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예: EU REACH와 완벽하게 호환됩니다.

영향을 받는 항목: REACH SVHC 물질이 임계값 0.1% REACH 문서 임계값을 초과하는 경우에만 사용됩니다. 임계값을 초과하는 REACH SVHC는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.

아니요: EU REACH를 준수하지 않음 - REACH 부록 xVII의 제한된 물질은 허용된 애플리케이션 외부에 포함되어 있습니다.

재생 가능 금속 - ppm

WEEE Directive(Waste Electrical and Electronic Equipment)에 재생 가능 금속에 대한 내용이 추가되었습니다. TI는 질량(mg) 및 ppm 수준에서 값을 보고합니다. WEEE의 경우 ppm은 부품 수준에서 계산됩니다. ppm 금 콘텐츠를 계산하는 예는 다음과 같습니다.

ppm= 1,000,000 * 부품에 포함된 금 총량(mg) / 부품 총중량(mg)

금 질량 = 0.23mg 및 부품 질량 = 128mg

1,000,0000 * 0.23mg 금/128mg 부품 = 1,797ppm

RoHS

2003년 1월 27일에 EU에서는 "Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment", 줄여서 "RoHS" 법 2002/95/EC를 통과시켰으며 2006년 7월 1일에 발효되었습니다. TI의 최신 RoHS 명세서는 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. 최대 임계값과 관련하여 균질(물질) 수준에서 다음 물질을 제한했습니다.

1. 납(Pb):                                                  0.1%(1000ppm)

2. 수은(Hg):                                            0.1%(1000ppm)

3. 육가 크롬(Cr6+):                  0.1%(1000ppm)

4. 카드뮴(Cd):                                          0.01%(100ppm)

5. 폴리브롬화 비페닐(PBB):              0.1%(1000ppm)

6. 폴리브롬화 디페닐 에테르(PBDE):  0.1%(1000ppm)

그 이후로 이 지침에 대한 몇 가지 업데이트가 있었습니다. 주요 업데이트는 2011년 6월 8일 2011/65/EU입니다. 이 규정은 2011년에 만료되는 면제 사항을 향후 날짜(대부분 2016년)로 다시 변경했습니다. 개정 EU 2015/863은 2015년 6월 4일에 출시되었고 2019년 7월 22일에 발효되었으며 현재 6개의 제한 물질 목록에 4개의 프탈레이트를 추가했습니다.

7. Bis(2-ethylhexyl) 프탈레이트(DEPH):          0.1%(1000ppm)

8. 부틸 벤질 프탈레이트(BBP):                    0.1%(1000ppm)

9. 디부틸 프탈레이트(DBP):                           0.1%(1000ppm)

10. 다이아이소부틸 프탈레이트(DIBP):                   0.1%(1000ppm)

추가 개정이 계속 출시되며 TI는 필요할 수 있는 면제에 대한 정보를 포함하여 문서가 출시됨에 따라 관련 요구 사항을 유지할 것입니다.

RoHS 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예: EU RoHS 완전 준수, 면제 필요 없음

면제: EU RoHS 완전 준수, 면제 적용됨

아니요: EU RoHS를 준수하지 않음

RoHS 제한 물질 - ppm 계산

ppm은 균질 물질 수준에서 각 RoHS 물질에 대한 최악의 상황을 고려하여 계산됩니다.

PPM = (물질의 질량 / 재료의 질량) * 1,000,000 * 물질에 포함된 각 RoHS 물질의 총량.

예: 리드 프레임의 납(Pb) 예:

(납의 질량: 0.006273mg / 리드 프레임의 총 질량: 62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm

검색 부품 번호 초기 검색 페이지에서 입력된 TI 또는 고객 부품 번호입니다.
열 패드 = 노출된 패드 = 전원 패드 BLR 및 열 성능을 개선하기 위해 보드에 전기적으로, 기계적으로 연결된 패키지 착지면의 중앙 패드.
두께 패키지 바디의 최대 두께(밀리미터)입니다.
TI 부품 번호 주문할 때 사용하는 부품 번호입니다.
장치의 총 질량(mg) 부품의 중량(밀리그램)입니다.
유형 패키지 제품군이라고도 하는 이 패키지 유형의 약어입니다.
너비 장치의 너비(밀리미터)입니다.