납 무첨가(Pb 무첨가) 변환

RCM(전 세계 환경 제한 화학 및 물질) 우려 때문에 Pb(납)가 주요 우려 물질 중 하나로 확인되었습니다. 전자 부품 및 시스템의 납 무첨가 장치는 반도체 및 전자 제품 산업 전반에 걸쳐 큰 관심을 받고 있습니다.  TI는 이 분야의 특정 요구 사항을 만족하는 제품을 제공하기 위해 고객과 함께 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

오래전부터 집적 회로(IC)에는 소량의 납이 일반적으로 사용되었습니다.  1980년대 말에 TI는 기존 제품을 납 무첨가 제품으로 전환하기 시작했습니다.  1989년에 TI는 IC 시장을 대체할 수 있는 납/팔라듐(Ni/PD) 마감을 도입했습니다. 2000년에는 이러한 제품이 니켈/팔라듐/금(Ni/Pd/Au)으로 이동했습니다.

현재 TI의 납 무첨가 제품은 리드프레임 유형 패키지에 Ni/Pd/Au 또는 열처리된 무광택 주석(Sn)을, BGA(Ball Grid Array) 유형 패키지에 주석/은/구리(Sn/Ag/Cu)를 사용합니다. 

군용 및 우주 제품 또는 규제 면제 대상(RoHS 면제 및 EXPIraNIO 성명 참조)과 같은 고객은 납(Pb)을 사용하는 TI의 나머지 제품을 사용해야 합니다.   특정 패키지 또는 부품 번호에 대한 자세한 내용은 물질 성분 검색 툴을 방문하십시오.   관련 리소스에 대한 링크는 다음과 같습니다.

관련 리소스