패키징 혁신을 엔지니어링하다

00:02:37 | 2016 년 01 월 19 일
TI 반도체 제품을 위해 개발된 혁신적인 패키징 기술이 전세계에서 고객들을 돕고 있습니다. TI는 고객들이 더 우수한 제품을 만들고 시장에서 앞서갈 수 있도록 지원합니다.

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