엔지니어링: 납땜 인두를 만지기 전에 열을 해결할 수 있는 TI의 온라인 도구 상자 활용하기

접합부 온도가 10도 상승할 때마다 IC 고장이 발생할 확률이 두 배 높아집니다. 전력 레벨 증가, PCB 영역 축소, 점점 더 작아지는 패키지 크기와 같은 메가트렌드를 바탕으로 어떻게 하면 열로부터 설계를 보호하고 장기적인 시스템 안정성을 보장할 수 있을까요?

이 세부적인 교육에서 열 성능을 위해 DC/DC 스위칭 레귤레이터 설계를 최적화하는 방법을 알아보세요. LM73605/6 및 LM76002/3 동기 벅 컨버터가 예제 장치로 사용됩니다. 이 비디오에서 다루는 주제:

• 패키징 옵션과 열 성능을 극대화하기 위해 고려해야 할 사항
• 데이터시트의 열 저항 지표와 그 의미
• 히트 싱크에 대한 PCB 면적 요구 사항 계산